導(dǎo)熱灌封膠由于具有一定導(dǎo)熱性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于電子元器件，將器件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量傳至外部，保證其正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

    大部分導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用中普遍存在滲油現(xiàn)象，究其原因主要有兩點(diǎn)：

  德國(guó)廠商RaidSonic發(fā)布了一款用于高性能 NVMe 驅(qū)動(dòng)器的主動(dòng)冷卻系統(tǒng)Icy Box IB-M2HSF-705。系統(tǒng)除了由散熱器、熱管、風(fēng)扇組成外，還搭載了一款1.5W/(m·K)導(dǎo)熱墊片，能將高負(fù)載下的M.2 SSD溫度降低40%。

    采用玻纖增強(qiáng)是導(dǎo)熱硅膠片提高強(qiáng)度常用方法之一，然而這種方法對(duì)膠料流動(dòng)性要求較高，特別是填充大量導(dǎo)熱粉體的高導(dǎo)熱墊片，如4.0 W/m·K及以上，導(dǎo)熱粉體添加量達(dá)到92%以上，膠體流動(dòng)性差，難以均勻涂覆在玻纖上。如何制備玻纖增強(qiáng)型高導(dǎo)熱硅膠片？

      5G天線等通訊設(shè)備為了實(shí)現(xiàn)快速散熱，應(yīng)在設(shè)備發(fā)熱源與散熱片之間填充高導(dǎo)熱界面材料（TIM）。

近期因限電限產(chǎn)等原因，原材料價(jià)格暴漲，企業(yè)成本壓力陡增。為了緩解客戶(hù)的成本壓力，金戈新材憑借多年無(wú)機(jī)粉體復(fù)合改性及其在高分子材料中的應(yīng)用研究經(jīng)驗(yàn)，迅速開(kāi)發(fā)了一系列更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的導(dǎo)熱粉體

     普通高導(dǎo)熱硅膠片的揮發(fā)份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監(jiān)控設(shè)備等長(zhǎng)期高溫環(huán)境的應(yīng)用中，易揮發(fā)出較多的小分子，物質(zhì)凝結(jié)在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降等問(wèn)題。

   11月8日，在全國(guó)消防日來(lái)臨之際，為提升員工的火災(zāi)防范意識(shí)和突發(fā)情況的處置能力，全面降低和消除火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，保障企業(yè)安全生產(chǎn)的有序進(jìn)行，佛山金戈新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)金戈新材）組織全體員工開(kāi)展消防演練活動(dòng)，并邀請(qǐng)三水區(qū)白坭鎮(zhèn)周村消防大隊(duì)王隊(duì)長(zhǎng)與梁隊(duì)長(zhǎng)為我司員工進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)。

影響硅橡膠導(dǎo)熱性能的因素有哪些？隨著科技的發(fā)展，電子器件的熱管理越來(lái)越重要，由此衍生導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料。

      5G智能手機(jī)由于需要在更高的毫米波頻上運(yùn)行5G蜂窩信號(hào)和實(shí)現(xiàn)大規(guī)模MIMO，其天線數(shù)量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時(shí)由于需要向更薄、更輕、大屏折疊屏、多攝高清攝、大功率快充升級(jí)，導(dǎo)致其功耗急劇上升，約是4G手機(jī)的 2.5倍，散熱需求非常強(qiáng)烈。