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這套冷卻系統(tǒng)配置了1.5W/(m·K)導熱墊片,可將M.2 固態(tài)硬盤溫度降低40% 二維碼
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發(fā)表時間:2021-11-11 16:49來源:金戈新材料 德國廠商RaidSonic發(fā)布了一款用于高性能 NVMe 驅動器的主動冷卻系統(tǒng)Icy Box IB-M2HSF-705。系統(tǒng)除了由散熱器、熱管、風扇組成外,還搭載了一款1.5W/(m·K)導熱墊片,能將高負載下的M.2 SSD溫度降低40%。 Icy Box IB-M2HSF-705 Icy Box IB-M2HSF-705冷卻系統(tǒng)模組的尺寸為(75×30×50)mm。它由一個鋁制散熱器和22個0.5mm厚散熱翅片組成,并配備了一根6mm銅質熱管。熱管一端嵌入到散熱器中,可直接與M.2 SSD接觸,另一端嵌入翅片組里,從而實現(xiàn)將SSD產(chǎn)生的熱量傳導并分散到散熱翅片上,再通過30mm緊湊風扇吹走。為了提升整體的散熱效率,冷卻系統(tǒng)里還搭載了一款1.5W/(m·K)導熱墊片。 墊片導熱系數(shù)雖不高,卻是冷卻系統(tǒng)實現(xiàn)高效散熱的關鍵。因為SSD硬盤芯片與散熱器之間并非百分百貼合,傳熱面積小,在一定程度上影響了整體的散熱效率,所以需要填充具有一定導熱系數(shù)的導熱墊片,以此增大熱傳導面積,降低傳熱熱阻,使SSD的熱量快速傳遞到散熱器及銅管上,達到降溫目的。根據(jù)該制造商提供的數(shù)據(jù),常規(guī)被動散熱方案一般能將M.2 SSD的溫度控制在60℃左右,而Icy Box IB-M2HSF-705可將溫度控制在36℃左右,散熱效率大大提升。 如何制備一款性能優(yōu)異的1.5W/(m·K)導熱墊片呢? 導熱粉體是關鍵。金戈新材推薦使用DP-518、GD-S093A等導熱粉作為1.5W/(m·K)墊片的填料,助力M.2 固態(tài)硬盤實現(xiàn)良好控溫。具體使用建議可在下方留言/致電0757-87572711,咨詢我司相關人員。 |
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