應(yīng)用領(lǐng)域
制備2.0W/m*K低比重導熱凝膠、導熱墊片。
產(chǎn)品簡介
本品通過采用高導熱和低密度無機粉體進行組合，以自主創(chuàng)新的改性技術(shù)處理，不僅能降低體系密度，還能實現(xiàn)顆粒間的高效堆積，使熱傳導具有多向性及連續(xù)性，從而獲得更高導熱率。
產(chǎn)品特點
（1）粉體經(jīng)表面包覆處理而成，與樹脂相容性佳，加工性能良好，易擠出。
（2）粉體比重低，絕緣性好，建議添加量下賦予有機硅復合材料低比重（約2.0），阻燃性UL-94 V0。
（3）堆積密度高，可在基材中形成致密的導熱網(wǎng)絡(luò)通路，導熱性能優(yōu)異。
技術(shù)指標
常規(guī)檢測
 
| GD-S228A
|
中位徑D50（μm）
| 5~14
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水份（%） | 0~0.8 |
白度（%） | 90~96
|
吸油量（g/100g） | 9~14.5 |
pH值 | 7~10 |
備注：以上數(shù)據(jù)隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差，供參考（粒度測試儀器：歐美克 LS-609 激光粒度儀）。
注意事項
密閉操作，局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓，嚴格遵守操作規(guī)程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產(chǎn)生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應(yīng)急處理設(shè)備。
