這些導熱粉體具備更高的價格競爭力，千萬別錯過

       近期因限電限產(chǎn)等原因，原材料價格暴漲，企業(yè)成本壓力陡增。為了緩解客戶的成本壓力，金戈新材憑借多年無機粉體復合改性及其在高分子材料中的應用研究經(jīng)驗，迅速開發(fā)了一系列更具價格競爭優(yōu)勢的導熱粉體，如下：

GD-S094G導熱粉

      建議添加量下，用于制備1.0W/m·K低比重灌封硅膠，應用性能如下：粘度約5720cP（純硅油與粉體混合粘度，僅供參考），比重低至1.6，阻燃UL94V0。

GD-S137G導熱粉

     建議添加量下，用于制備1.5W/m·K灌封硅膠，應用粘度4800~5800cP（純硅油與粉體混合粘度，僅供參考）。

GD-S093A導熱粉

      粉體在硅油中具有良好分散性，用于制備導熱硅膠墊片，建議添加量下，應用導熱率1.2~1.5W/m·K，操作性能佳，生產(chǎn)效率高。

GD-S193A導熱粉

     粉體與硅油相容性好，用于制備導熱硅膠墊片，建議添加量下，油粉混合物具有一定流動性，易加工成型，導熱率滿足2.0W/m·K。

GF-288導熱粉

      粉體表面極性低，在硅油中增稠幅度較小，建議添加量下，用于制備低比重導熱硅膠墊片、導熱灌封硅膠，比重低至1.2。