智能手機的熱管理，可從這入手

      5G智能手機由于需要在更高的毫米波頻上運行5G蜂窩信號和實現(xiàn)大規(guī)模MIMO，其天線數(shù)量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時由于需要向更薄、更輕、大屏折疊屏、多攝高清攝、大功率快充升級，導致其功耗急劇上升，約是4G手機的 2.5倍，散熱需求非常強烈。如何做好5G智能手機的散熱呢？我們可從以下方面進行：

一、CPU散熱

     在智能手機中，密集的應用處理器，電源管理電路和相機模組是熱量的主要來源。例如CPU，GPU，多媒體編解碼器，尤其是CPU，產生的熱量最多。當微處理器位于幾乎沒有通風和密閉的殼體中時，如何快速散熱是當下必須解決的問題。熱設計師一般會在CPU與散熱器之間采用導熱硅脂進行熱量傳導。導熱硅脂具有優(yōu)異的潤濕特性，極低的熱阻，可快速傳導芯片熱量至散熱器，保障CPU的正常運行。

二、PMIC散熱

     PMIC--電源管理集成電路在智能手機中也是產生大量熱量的組件之一。對于其功率管理IC，RAM和圖像處理器等性能組件的熱管理，我們可采用導熱凝膠進行導熱散熱。導熱凝膠具有良好的導熱性，優(yōu)異的結構使用性和結構件表面貼服特性，且適用于自動化施膠工藝，在5G智能手機中應用廣泛。

三、電池散熱

      石墨片可將手機主板PCB上的CPU/閃存片產生的熱量均勻地傳遞到金屬支架和框架上。同時，來自高熱量CPU芯片的熱量可以迅速散布到整個石墨片的平面上。電池倉背面鋼架上的石墨片還具有將熱量均勻散布到觸摸屏并散發(fā)電池熱量的功能。它解決了長時間使用會燙手的問題。

      一款性能優(yōu)異的導熱硅脂、導熱凝膠，是5G智能手機實現(xiàn)高效熱管理的關鍵。金戈新材料在導熱硅脂、導熱凝膠用導熱粉體的開發(fā)、生產方面有有豐富的經驗，可為客戶提供定制化的導熱散熱解決方案，詳情可致電0757-87572711，將會有專人為您解答。