導(dǎo)熱灌封膠易沉降怎么辦？解決思路都在這里

     導(dǎo)熱灌封膠由于具有一定導(dǎo)熱性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于電子元器件，將器件運行時產(chǎn)生的熱量傳至外部，保證其正常運轉(zhuǎn)。

     為滿足一定的導(dǎo)熱性能或降低生產(chǎn)成本，灌封膠通常添加氧化鋁、硅微粉等作為填料。然而由于填料與硅油密度相差較大，導(dǎo)致灌封膠儲存時會出現(xiàn)分層或填料沉降等問題，即上層析出硅油，底部變稠板結(jié)，這種現(xiàn)象會對實際生產(chǎn)和應(yīng)用造成不利影響。

怎么解決導(dǎo)熱灌封膠沉降問題？

     如何防止或減少導(dǎo)熱灌封膠沉降？今天，金戈新材就帶大家從填料和助劑兩方面來了解下。

     導(dǎo)熱灌封膠主要由基礎(chǔ)樹脂、導(dǎo)熱填料、固化劑、交聯(lián)劑，及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設(shè)計灌封膠配方時，應(yīng)從這兩大方面考慮。

導(dǎo)熱填料

       導(dǎo)熱填料是除了基礎(chǔ)樹脂外，灌封膠中的第二大體系，其粒徑、添加量、表面性質(zhì)都會對灌封膠的沉降有一定影響。

01填料粒徑

       同種導(dǎo)熱填料，粒徑越細(xì)，抗沉降性越好

       這是因為細(xì)粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導(dǎo)致粘度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。

常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細(xì)搭配，這種復(fù)合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導(dǎo)熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細(xì)粉體相互搭配，可以靈活調(diào)整體系粘度，從而調(diào)節(jié)沉降性。

02填料添加量

       常見的填料均為無機粉體，相對于硅油的密度大，且表面活性基團少；與硅油相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。

       但是當(dāng)粉體添加量達(dá)到一定量后，膠體粘度急劇增大，此時會減緩導(dǎo)熱填料的沉降速度，油粉分離情況減弱。

        但若粘度過高，將影響導(dǎo)熱灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優(yōu)異的抗沉降性，而進行高填充。

03填料表面性質(zhì)

        用表面處理劑對填料進行表面包覆，在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團，使改性粉體在硅油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)聚集，膠體的抗沉降性增強。

       同時，經(jīng)過表面處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與硅油之間的界面張力，兩者相容性增強，表現(xiàn)出來的是膠體粘度更低。

      因此在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且粘度還不會增加。

助劑

       與灌封膠沉降性能有關(guān)的助劑有偶聯(lián)劑、抗沉降劑（觸變劑）等。

01抗沉降劑（觸變劑）   有氣相法白炭黑、納米碳酸鈣等

       由于這類材料比表面積大，富含羥基，與填料和硅油表面形成氫鍵后，改善了填料與硅油的相容性，還增加膠體的觸變值以及粘度，可減緩導(dǎo)熱粉體的沉降速度。

       雖然加入適量的抗沉降劑可以使油粉分離的現(xiàn)象減輕，但是如果加入過多，導(dǎo)熱填料的沉降速度不會明顯下降，反而會造成灌封膠流平性變差，對灌封膠的性能有負(fù)面影響。

02偶聯(lián)劑

       由于其具有兩性結(jié)構(gòu)，一部分基團具有親油性，能與灌封膠中的硅油形成強的親合力；另一部分親無機粉體，能與粉體表面的基團牢固結(jié)合，能大程度上延緩膠體中填料的沉降。所以可在灌封膠中加入適當(dāng)?shù)呐悸?lián)劑，以提高膠體的抗沉降性能。

       另外，灌封膠的制備工藝、硅油粘度大小等也是影響灌封膠的抗沉降性因素，在此就不再贅述。

        綜上，生產(chǎn)導(dǎo)熱灌封膠時可以采用表面改性的復(fù)合粉體為填料，適當(dāng)加入少量抗沉降助劑來提升導(dǎo)熱灌封膠的抗沉降性能。