金戈2W高導熱低粘度加成型導熱灌封膠用導熱劑

　　導熱灌封膠主要是用于各類控制模塊上，對元器件做整體、一次性灌封，以達到防潮、防塵、防腐蝕、固定等基本作用。然而，對于高功率的控制模塊而言，一般普通的灌封膠已經難以滿足其使用要求，因為高功率控制模塊在運行時將會產生大量的熱，如果熱量在短時間內無法散發(fā)出去，電子元器件將會面臨崩潰。另外，如果這類有機硅導熱灌封膠的粘度非常低，其在實施灌膠時就可以縮短時間，節(jié)約成本。

　　金戈新材已經研發(fā)一種高導熱低粘度導熱灌封膠用導熱劑GD-S281G-2#，可制備導熱率2.0W/m*K，粘度2萬cps的高導熱低粘硅膠，滿足高功率的電子元器件，如：LED屏幕、充電樁等散熱需求，同時具有優(yōu)良的物理機械性能。

　　GD-S281G-2#是基于導熱率、粘度、加工性能等考慮，以導熱性能良好的煅燒氧化鋁為原料，通過采用特殊活化工藝處理而得的，因此具有以下特點：

　　1、粉體經過特殊活化工藝處理，與有機硅的相容性佳，分散性好，制品粘度低，流動性好，排泡易；

　　2、粒徑分布合理，建議添加量下可形成致密導熱網絡，導熱性能優(yōu)良；

　　3、粉體原料為高溫煅燒氧化鋁，雜質含量低，制品絕緣性能優(yōu)異。

　　應用建議：在450cps乙烯基中，添加800份，粘度2.1-2.4萬cps左右，固化后導熱2.0W/m*K。

　　我司已推出更多導熱灌封膠用導熱劑，敬請關注！

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