內(nèi)容詳情
“天天開黑”導(dǎo)致手機(jī)成為暖寶寶?導(dǎo)熱界面材料來解圍 二維碼
492
發(fā)表時(shí)間:2018-02-27 11:24來源:金戈新材料 經(jīng)常玩游戲,刷微博,掛微信,登頭條,十幾個(gè)應(yīng)用一開,手機(jī)高溫發(fā)燒了,特別是夏天到來時(shí),恩~我簡直不想要我的手機(jī)。 但是現(xiàn)在的手機(jī)已經(jīng)大大進(jìn)步了,散熱能力也大大提升,燙手山芋的熱度也在漸漸為人所接受,其中的關(guān)鍵材料便是導(dǎo)熱界面材料。 導(dǎo)熱界面材料是一種新型工業(yè)材料,是近年來針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的。導(dǎo)熱界面材料性能優(yōu)異,適合各種環(huán)境和要求。它的這些優(yōu)勢對(duì)設(shè)備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助。 導(dǎo)熱材料分類 導(dǎo)熱硅脂 目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì),以二甲基硅油為原料,添加導(dǎo)熱粉末。工作溫度一般在-50℃~180℃,加熱呈半流質(zhì)狀態(tài),充分填充器件間空隙。 導(dǎo)熱硅膠 由乙烯基硅油添加導(dǎo)熱粉體、固化劑(含氫硅油)、鉑金催化劑等組分制備。凝固后質(zhì)地堅(jiān)硬,其導(dǎo)熱性能略低于導(dǎo)熱硅脂 石墨墊片 較為少見,一般應(yīng)用于一些發(fā)熱量較小的物體之上。它采用石墨復(fù)合材料,經(jīng)過一定的化學(xué)處理,導(dǎo)熱效果極佳,適用于電子芯片、CPU等產(chǎn)品的散熱系統(tǒng)。 軟性硅膠導(dǎo)熱墊 具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣,導(dǎo)熱系數(shù)1.75W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上,是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品。 相變導(dǎo)熱材料 主要用于要求熱阻小,熱傳導(dǎo)效率高的高性能器件,在45℃-58℃時(shí)發(fā)生相變并在壓力作用下填充間隙,擠走空氣,以形成良好導(dǎo)熱介面。 導(dǎo)熱界面材料普遍用于IC封裝和電子散熱,這些材料填充滿元件間隙,排除空氣,在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道。 假如塑料也能高導(dǎo)熱,你會(huì)想到什么呢?也許有一天,您家中的暖氣片,熱水管甚至燈罩都會(huì)被導(dǎo)熱塑料取而代之。 但塑料的導(dǎo)熱率很低,僅為0.1--0.3w/mk,是優(yōu)良的隔熱、絕緣材料。 利用導(dǎo)熱填料對(duì)高分子基體材料進(jìn)行均勻填充,以提高其導(dǎo)熱性能。 基體材料包括PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等; 填料包括AlN、SiC、Al2O3、石墨、纖維狀或鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉等。 導(dǎo)熱塑料應(yīng)用 大規(guī)模LED集成電路導(dǎo)熱界面材料 換熱器、太陽能熱水器、蓄電池的冷卻器等。 其他推薦:
|
最新資訊
聯(lián)系我們
|