詳述Newifi新路由散熱專利，實(shí)現(xiàn)路由器高效散熱

　　眾所周知，路由器的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品不僅要在硬件性能方面實(shí)現(xiàn)良好的工作狀態(tài)，還必須配備完好的散熱處理。

　　路由器散熱性能的提升離不開(kāi)創(chuàng)新技術(shù)的推動(dòng)發(fā)展，散熱技術(shù)隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問(wèn)題日益成為不容回避的問(wèn)題。日前，成都諦聽(tīng)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：諦聽(tīng)科技）獲得了一項(xiàng)關(guān)于電子設(shè)備散熱的專利，諦聽(tīng)科技可以借此生產(chǎn)出散熱效率更高的產(chǎn)品。據(jù)了解，該公司旗下newifi新路由智能路由器品牌已經(jīng)將這項(xiàng)專利技術(shù)應(yīng)用到“新路由3”、“新路由3plus”兩款路由器上。

　　國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予諦聽(tīng)科技的這項(xiàng)專利的編號(hào)為第6471760號(hào)，實(shí)用新型名稱為“一種散熱路由器”。根據(jù)實(shí)用新型專利證書(shū)的描述，該散熱路由器包括金屬外殼及芯片，金屬外殼包括相對(duì)設(shè)置的外表面和內(nèi)表面，芯片通過(guò)導(dǎo)熱硅膠層與金屬外殼的內(nèi)表面連接。芯片通過(guò)導(dǎo)熱硅膠層直接與金屬外殼相結(jié)合，芯片發(fā)熱通過(guò)導(dǎo)熱硅膠直接將熱量傳到至金屬外殼。

　　更確切的說(shuō)，由于金屬外殼直接暴露于環(huán)境之中，熱量直接通過(guò)外殼散到空氣中，此散熱路由器的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能起到散熱效率更高的作用。

　　這種散熱方法與市面上普通路由器所采用的散熱方式不一樣，市面上的路由器有些通過(guò)在外殼上開(kāi)散熱孔，但是這種散熱方式并不好，路由器在工作時(shí)散發(fā)大量的熱量，使得設(shè)備內(nèi)部空氣溫度比外部溫度要高，內(nèi)部空氣壓強(qiáng)就會(huì)比外部要低（大部分是這樣），所以熱量不能得到快速的散發(fā)，散熱效果不好，散熱效率較低，有些則通過(guò)加入散熱部件，比如散熱風(fēng)扇等，這樣路由器的結(jié)構(gòu)相對(duì)較為復(fù)雜。

　　在newifi自主研發(fā)的“新路由3”、“新路由3plus”兩款智能路由器設(shè)備上，這項(xiàng)散熱專利得到完整的實(shí)現(xiàn)，雖然這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)落地，但其設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，而且更改了傳統(tǒng)路由器設(shè)備的內(nèi)部空間格局，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)也遇上了不少難點(diǎn)。

　　設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將這項(xiàng)散熱技術(shù)命名為“凝膠金屬背板勻熱散熱”，在這款路由器實(shí)施過(guò)程中，機(jī)器設(shè)備內(nèi)部所采用的導(dǎo)熱硅膠層的面積大于芯片的面積，金屬外殼與導(dǎo)熱硅膠層接觸的一面設(shè)置有多個(gè)凹槽，導(dǎo)熱硅膠層嵌入每個(gè)凹槽內(nèi)，每個(gè)凹槽的縱向截面為“V”字形。

　　除此之外，團(tuán)隊(duì)還克服了發(fā)熱配件難置頂、配件層高難控制、凝膠背板難配合三大技術(shù)難點(diǎn)，由于路由器發(fā)熱元件普遍朝向散熱孔，因此為了將發(fā)熱元件靠近金屬面板，團(tuán)隊(duì)重繪電路板；為了使路由器的散熱性能更優(yōu)良，導(dǎo)熱凝膠需要緊貼發(fā)熱主板和金屬面板，因此團(tuán)隊(duì)將發(fā)熱元件抬高；為了完美契合發(fā)熱元件與凝膠，團(tuán)隊(duì)精準(zhǔn)切割凝膠的尺寸大小，精準(zhǔn)的固定了凝膠與背板的結(jié)合點(diǎn)，以保證在能實(shí)現(xiàn)散熱的狀態(tài)下，面板能緊密扣住機(jī)身，完整契合一體。

其他推薦：