德國瓦克開發(fā)出一款供電子工業(yè)使用的有機(jī)硅導(dǎo)熱填料

　　近日，瓦克成功開發(fā)出一種新的供電子工業(yè)使用的有機(jī)硅導(dǎo)熱填料。 這種名為 SEMICOSIL? 961 TC 的硅橡膠產(chǎn)品是理想的電子電路熱連接導(dǎo)熱材料，也可確保散熱管理的效率。該產(chǎn)品的特點(diǎn)是流動(dòng)性及施工性能良好，同時(shí)能夠使所用混合及計(jì)量設(shè)備的磨損率極低。

　　SEMICOSIL? 961 TC 是一種高填充型雙組分硅橡膠，能夠在室溫條件下借助鉑催化加成固化反應(yīng)，形成一種柔軟而有彈性且表面具有粘性的有機(jī)硅彈性體，其硫化膠能夠達(dá)到 2 瓦 /（米·開爾文） 的熱導(dǎo)率，同時(shí)還具有電氣絕緣性能。SEMICOSIL? 961 TC 硅橡膠在固化前是一種抗流掛物質(zhì)，但在剪切力的作用下，比如在進(jìn)行混合或計(jì)量時(shí)等，可獲得較好的流動(dòng)性能。產(chǎn)品的剪切稀化特性的設(shè) 計(jì)能夠使硅橡膠毫無困難地在機(jī)器中傳送，進(jìn)行線式涂覆，生產(chǎn)廠商能夠因此獲得高度的劑量速度和極高的劑量準(zhǔn)確度。

　　SEMICOSIL? 961 TC 能夠在電子電路和散熱片間發(fā)揮極佳的散熱效果。使用時(shí)，將導(dǎo)熱填隙材料涂覆于散熱片，然后蓋上，或利用真空連接工藝固定電路板。在施壓時(shí)，導(dǎo)熱填隙材料會(huì)形成一層連續(xù)的薄膜，緊密地貼合在兩個(gè)粘附體的表面，并完美平衡基材表面的不平整處和容差。此外，薄膜還能夠達(dá)到最大程度的接觸面積，加快熱量的傳遞。

　　薄膜能夠在粘附體之間固化成一層有機(jī)硅涂層。即使在溫度變化頻繁和振動(dòng)的情況下，這層柔軟的有機(jī)硅涂層也能夠始終確保構(gòu)件的形態(tài)穩(wěn)定。此外，這種新填料適用的溫度范圍廣：其性能可在零下 45 攝氏度至零上180 攝氏度間保持不變。這種出色的耐高溫性、 耐熱沖擊性以及吸振性能對(duì)汽車電子或電動(dòng)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域有著重 要的意義。

　　SEMICOSIL? 961 TC 是一種雙組分配方產(chǎn)品，盡管填料含量高， 但對(duì)用于涂布的混合及計(jì)量設(shè)備的磨損卻相對(duì)較低，對(duì)輸送泵等部件的磨耗要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他高填充型硅橡膠，可大大延長混合計(jì)量設(shè)備的使用壽命，為產(chǎn)品加工帶來顯著的成本優(yōu)勢(shì)。

　　這種新的導(dǎo)熱填隙材料幾乎不含揮發(fā)性成分。有多項(xiàng)研究表明，該有機(jī)硅產(chǎn)品的消防安全性能達(dá)到了美國保險(xiǎn)商試驗(yàn)所（Underwriter Laboratories）發(fā)布的UL94 塑料阻燃等級(jí)V-0 的要求。

　　BUT！對(duì)于這款產(chǎn)品暫時(shí)缺乏比重，混合粘度和硬度等詳細(xì)參數(shù)和用途介紹，應(yīng)用效果如何不得而知。在行業(yè)內(nèi)金戈新材也擁有適合高導(dǎo)熱軟性硅膠片用導(dǎo)熱劑GD-S304A，本品以不同粒徑的α-球形氧化鋁為原料，經(jīng)過特殊改性而成，在硅油中分散性以及相容性佳，吸油值低，可實(shí)現(xiàn)高填充，非常適合制備高導(dǎo)熱的軟性硅膠片。適用于3.0W/m*K以上的軟性硅膠片，建議添加1200份。

　　常規(guī)檢測(cè)：

　　導(dǎo)熱值隨GD-S304A添加量變化曲線：

　　基本配方：乙烯基硅油（粘度450cps）100份，導(dǎo)熱劑為變量，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D5470-2006。

　　本數(shù)據(jù)表的數(shù)據(jù)真實(shí)可靠，由于使用環(huán)境的差異，客戶可參照這些數(shù)據(jù)調(diào)整。金戈新材對(duì)任何由此引起的損失不負(fù)任何責(zé)任。

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