如何提高2.0W/m·K低粘度環(huán)氧灌封膠的抗沉降性？

      環(huán)氧導熱灌封膠是樹脂與導熱粉體的混合物，兩者比重不一，當粘度阻力不足以抵抗粉體的重力時，就會出現(xiàn)部分粉料沉降的問題。如何通過導熱粉體讓膠體在滿足低粘度的同時，兼顧良好的抗沉降性？

      試試這款導熱粉體GD-E202H，該產品是通過均一表面包覆法對復合導熱粉體實現(xiàn)理想的表面改性，有助于提高無機粉體在基體中的分散性。產品在樹脂中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，從而使膠體的抗沉降性增強；同時粉體極性低，與樹脂間的界面張力小，對樹脂的增粘幅度小，特別適合用于制備粘度低、抗沉降性能優(yōu)的2.0W/m·K環(huán)氧導熱灌封膠。

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