這款導熱劑應用流動性好得沒話說，制備10mm、2.5~3.0W/m*K硅膠片so easy

制備導熱墊片的過程中，通常隨著厚度的增加，截面易出現(xiàn)氣孔。特別是導熱率越高，需要添加的粉體越多，此時體系粘度急劇上升，導致排泡難度加大，使得墊片截面出現(xiàn)氣泡的概率增大。如何解決10mm高導熱墊片的排泡問題？

選擇一款對硅油增稠幅度小，應用粘度低、流動性好的導熱粉體，如GD-S292A導熱劑，可快速流平，能自動排泡，同時導熱率滿足2.5~3.0W/m*K，用來制備8~10mm的導熱硅膠片so easy。

GD-S292A導熱劑之所以對硅油增稠小，源于我司粉體復合搭配技術(shù)和表面處理工藝的雙結(jié)合，既保證了粉體顆粒間的致密堆積性，又提高了粉體與硅油的相容性，從而使膠液保持良好的流動性。