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金戈新材推出超低粘度1.0W/m*K環(huán)氧灌封膠用導熱粉--GD-E101H 二維碼
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發(fā)表時間:2018-09-10 10:03來源:金戈新材料 環(huán)氧樹脂的導熱率一般為0.2W/m*K左右,應用于高發(fā)熱的器件中會受到一定限制。雖然能通過添加普通氧化鋁等填料賦予環(huán)氧樹脂高導熱性能,但是增稠嚴重,會對操作性、脫泡性等有很大影響。如何制備一款兼具低粘度和一定導熱率的環(huán)氧灌封膠呢?金戈新材據(jù)此推薦一款導熱劑--GD-E101H,用于制備低粘度導熱環(huán)氧灌封膠,從而擴寬環(huán)氧制品的應用途徑。 GD-E101H導熱劑產(chǎn)品特點 (1)粉體經(jīng)過表面包覆處理,與樹脂相容性佳,應用黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。 (2)粉體粒徑單一,細膩,適合薄壁灌封,可單獨添加或者搭配我司其他產(chǎn)品,從而提升導熱率或賦予阻燃性等。 (3)粉體以金屬氧化物為原料,雜質(zhì)含量低,高絕緣。
GD-E101H導熱劑產(chǎn)品推薦用量 制備0.8~1.0W/m*K,建議添加75%~80%GD-E101H,具體可視實際要求及加工條件調(diào)整。 GD-E101H導熱劑應用示例 我司以稀釋后的環(huán)氧樹脂(約300cps)為基礎,添加80%GD-E101H,測試下列性能(測試溫度25℃): 備注:以上所有應用數(shù)據(jù)為我司的實驗典型值。 其他推薦:
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