金戈新材推出2.0W/m*K，比重2.0+g/cm3墊片用導(dǎo)熱劑，千萬別錯過啦!

如果說將2.0W/m*K導(dǎo)熱硅膠片的比重降低至2.0+g/cm3，會不會讓你覺得很興奮？是的，小編想想都覺得激動，因為金戈新材研發(fā)的這款新品GD-S211A，已經(jīng)非常接近這個目標(biāo)了。

GD-S211A導(dǎo)熱劑以密度適中，導(dǎo)熱優(yōu)異的無機(jī)填料為主，通過表面包覆技術(shù)改善填料與硅油的相容性，提高粉體的加工性及應(yīng)用物理性能。該導(dǎo)熱劑能制備滿足1.85W/m*K，比重2.0+g/cm3，且阻燃UL-94V0等性能要求的導(dǎo)熱硅膠片，可用于電動汽車及無人機(jī)等領(lǐng)域。

GD-S211A導(dǎo)熱劑具有以下特點：

（1）疏水親油，與硅油的相容性佳，易分散均勻，可采用壓延和模壓工藝。

（2）比重低，白度高。

（3）阻燃效果好，符合 RoHS 和 REACH 法令。

GD-S211A導(dǎo)熱劑的常規(guī)參數(shù)：

GD-S211A導(dǎo)熱劑推薦用量：

以粘度＜1000cps（推薦500cps）的乙烯基硅油為基礎(chǔ)，添加600份的GD-S211A導(dǎo)熱劑，及適當(dāng)量氫硅油、鉑金、抑制劑等，用壓延/模壓工藝制備硅膠片。

GD-S211A導(dǎo)熱劑的應(yīng)用示例：

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