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OPPO、華為、三星手機(jī)如何實現(xiàn)快速充電-存在的危險因素有什么

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發(fā)表時間:2017-03-28 15:36來源:金戈新材料

  “充電五分鐘,通話兩小時”的OPPO R9廣告漫天飛,從而讓大眾接觸了快速充電這個概念。華為、三星等手機(jī)廠商也緊跟其后,紛紛推出快充手機(jī),如華為提出“在一杯咖啡的時間里將電池電量充滿”,三星Galaxy Note 4“在30分鐘時間里充電60%”??焖俪潆娬诔蔀殡姵丶夹g(shù)創(chuàng)新的中心。毫無疑問,快充是目前能夠有效解決智能手機(jī)續(xù)航問題的最佳方法,也是未來幾年手機(jī)廠商、方案提供商角逐的主要戰(zhàn)場。

  那么,手機(jī)是如何實現(xiàn)快速充電,存在哪些問題?今天金戈帶你一起揭開快速充電神秘的面紗,一起看看快速充電的原理,快速充電對新材料有什么要求?

  什么是快速充電技術(shù)?

  快速充電是一個相對籠統(tǒng)的概念,一般是指能在短時間內(nèi)使蓄電池達(dá)到或接近完全滿電狀態(tài)的一種充電方法。目前真正意義上的手機(jī)快充技術(shù)有兩種:一種是閃充技術(shù)(OPPO的VOOC閃充技術(shù)),一種是高通的Quick Charge 2.0技術(shù)。

  高通的Quick Charge 2.0技術(shù)其核心技術(shù)則是通過提高充電器電壓來降低充電電流,從而減小在充電線路上的功耗,在手機(jī)端會有相應(yīng)的降壓電路,該電路將高壓低流變換為低壓高流。

  無論是閃充技術(shù),還是高通的QuickCharge2.0技術(shù),其本質(zhì)都是:在一定的限制條件下,盡可能地提高到達(dá)電池的電壓/電流。在電池容量一定的情況下,根據(jù)能量:W(電池容量)=功率P×?xí)r間T= 電壓U × 電流I × 時間T

  因此,提高電壓和/或電流,則可縮短充電時間。

  快速充電帶來的問題

  快速充電解決了傳統(tǒng)慢充效率低的問題,卻避免不了發(fā)熱的問題。由于充電過程中,所有的能量不能100%轉(zhuǎn)換,損失的這一部分能量會變成熱。這部分熱量分別集中在充電裝置和機(jī)身上。具體就體現(xiàn)在充電時,我們能夠明顯感受到充電器和機(jī)身都有不同程度的發(fā)熱現(xiàn)象。

  根據(jù)焦耳定律:發(fā)熱功率P = 電流的平方I 2* 電阻R

  由上式可見,提高電流,則發(fā)熱功率增加,即充電裝置產(chǎn)生的熱量大幅度提高;而提高電壓的方式,由于電壓要從220V降低到20V/12V/9V再到4.2V/4.4V,意味著機(jī)身降壓電路會承受更大的壓力進(jìn)行降壓轉(zhuǎn)換,當(dāng)然這樣的轉(zhuǎn)換過程損耗也更多,直接表現(xiàn)為充電時機(jī)身發(fā)熱更明顯。產(chǎn)生的熱量過大又嚴(yán)重影響電池的壽命,存在安全隱患,同時降低用戶的舒適感。因此,發(fā)熱問題是快充實現(xiàn)更快充電必須解決的問題。

  如何解決快充發(fā)熱問題

提高散熱效率


  提高散熱效率,我們得先了解充電頭和手機(jī)機(jī)身是如何散熱的。由于充電頭體積較小,無法采用機(jī)械散熱方式傳導(dǎo)熱量,常用的散熱方式是采用單組份絕緣導(dǎo)熱硅膠將發(fā)熱部位熱量導(dǎo)出。這種膠不僅可以導(dǎo)熱,還具有粘結(jié)性,起到固定充電頭內(nèi)部元件的作用。

  手機(jī)機(jī)身散熱則是通過導(dǎo)熱硅脂將CPU運(yùn)行產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到石墨/金屬散熱片上,再導(dǎo)出機(jī)身。導(dǎo)熱硅脂還具有保護(hù)CPU的作用。因此,提高導(dǎo)熱硅膠和硅脂的導(dǎo)熱性能,將充電頭和CPU產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去,才能提高散熱的效率。

  如何提高硅膠/硅脂的導(dǎo)熱性能

  市場上常見的硅膠/硅脂通常采用在有機(jī)硅中添加氧化鋁、氧化鋅等無機(jī)粉體,其導(dǎo)熱性能不僅與自身的導(dǎo)熱系數(shù)有關(guān),還與二者和界面的結(jié)合、細(xì)膩性有關(guān)。

  對于單組份導(dǎo)熱硅膠,要提高導(dǎo)熱性能,一般需要添加大量導(dǎo)熱粉體,這會造成固化后硬度較高,則膠和電子元器件的界面結(jié)合力較差,即使導(dǎo)熱系數(shù)高,也不利于元器件的散熱。而單組份導(dǎo)熱硅膠的硬度通過配方調(diào)整硬度的空間不大,因此,只能通過導(dǎo)熱粉體種類選擇來改善。對此,我司開發(fā)出GD-S200A單組份導(dǎo)熱硅膠用粉體,經(jīng)過特殊表面處理,與基材具有較好的分散性和相容性,導(dǎo)熱性能優(yōu)異。在107膠中添加800份時導(dǎo)熱系數(shù)2.0 W/m*K。

GD-S200A單組份導(dǎo)熱硅膠用粉體

  導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用于CPU等精密電子器件的導(dǎo)熱,不僅要求導(dǎo)熱系數(shù)高,還要求硅脂更加細(xì)膩,以免刮花CPU。我司用于高導(dǎo)熱硅脂的產(chǎn)品GD-S271A,以球形、類球形氧化鋁為原料,通過合理粗細(xì)復(fù)配,并嚴(yán)格控制粗顆粒,以及特殊表面處理,具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能;同時,其粒徑分布窄,可制備2.5W/m*K細(xì)膩型硅脂。

高導(dǎo)熱硅脂的產(chǎn)品GD-S271A

  具有快充功能的智能手機(jī)被越來越多的用戶選擇,快充技術(shù)也在充電樁、新能源汽車等領(lǐng)域迅速興起,散熱問題是快充發(fā)展必須解決的問題。金戈相信經(jīng)過IT設(shè)計和新材料的不斷進(jìn)步,快充技術(shù)一定會實現(xiàn)比快更快的充電速度。

金戈新材GD-S200A單組份導(dǎo)熱硅膠用粉體



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