導(dǎo)熱硅膠能如此受歡迎-離不開這些特點

　　"傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1和金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。如在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要高導(dǎo)熱性的絕緣材料。近幾十年來，高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。"

　　一、什么是導(dǎo)熱硅膠片

　　導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。

　　二、常用導(dǎo)熱硅膠片基體材料與填料

　　有機硅樹脂（基礎(chǔ)原料）

　　1.絕緣導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑

　　2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

　　3.無機著色劑（顏色區(qū)分）

　　4.交聯(lián)劑（粘結(jié)性能要求）

　　5.催化劑（工藝成型要求）

　　注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，

　　與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件(風(fēng)扇)等一起組成散熱模組.

　　填料包括以下金屬和無機填料：

　　1.金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；

　　2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

　　3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；

　　4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?/span>

　　三.導(dǎo)熱硅膠的分類

　　導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，最終是由填料粒子的絕緣性能決定的。

　　1、導(dǎo)熱硅膠墊片

　　導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個都有自己不同的特性。

　　2、非硅硅膠墊片

　　非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

　　四.導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱機理

　　導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱性能取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導(dǎo)熱機理。

　　1、金屬填料的導(dǎo)熱機理

　　金屬填料的導(dǎo)熱主要是靠電子運動進行導(dǎo)熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。

　　2.、非金屬填料的導(dǎo)熱機理

　　非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

　　五.如何使用導(dǎo)熱硅膠片

　　一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

　　1.、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案.

　　2.、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠?？偟某杀旧习▎蝺r，人力，設(shè)備會更有競爭力。

　　3.、選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片.（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

　　選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。

　　六.怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

　　導(dǎo)熱系數(shù)選擇

　　導(dǎo)熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。

　　注解：熱流密度：定義為：單位面積（1平方米）的截面內(nèi)單位時間（1秒）通過的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

　　七、影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

　　1、聚合物基體材料的種類和特性

　　基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。

　　2、填料的種類

　　填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。

　　3、填料的形狀

　　一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須>纖維狀>片狀>顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。

　　4、填料的含量

　　填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過多時，復(fù)合材料的力學(xué)性能會受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱性能最好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

　　5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性

　　填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%。

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