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金戈帶你了解手機(jī)背蓋當(dāng)前火熱的四種材質(zhì)競爭格局一覽!

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發(fā)表時間:2017-10-16 14:38來源:金戈新材料

  眾所周知,手機(jī)背蓋材料從早期的塑膠發(fā)展到今天的陶瓷與玻璃,歷經(jīng)數(shù)年發(fā)展,在如今塑膠外殼基本已經(jīng)被各大廠商所拋棄,而去金屬化趨勢也比較明顯,縱觀整個行業(yè),當(dāng)今手機(jī)蓋板主流的幾種材質(zhì)有金屬、玻璃、陶瓷和復(fù)合板材,他們的工藝有何不同,有何優(yōu)劣勢?今天,金戈來詳細(xì)講解一下。


  四種材質(zhì)蓋板介紹及成型工藝


  1.金屬外殼


  金屬外殼是指手機(jī)蓋板采用鋁合金等金屬制成(一般用鋁合金材質(zhì),但今年部分終端如華為推出了鋼鋁復(fù)合材料蓋板,采用純CNC加工),2013年,納米注塑手機(jī)金屬外殼最早由HTC手機(jī)帶入市場,經(jīng)過三年發(fā)展,已成為絕大部分旗艦手機(jī)的標(biāo)配。時至今日,金屬外殼依然在手機(jī)外殼中比較盛行,但已經(jīng)從高端機(jī)型逐漸退居二線了,比如近日發(fā)布的華為榮耀7X,采用的就是金屬后蓋+全面屏,但已經(jīng)低至千元級別。


金屬外殼


  拿華為榮耀7X金屬外殼加工工藝為例,主要包括:鋁合金板材成型→CNC粗銑→銑天線槽→T處理或化學(xué)處理→塑膠NMT納米注塑→CNC精銑→表面預(yù)處理→(噴砂或拉絲等)→高光處理→陽極氧化→結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)后處理(鐳雕等)等。目前手機(jī)外殼加工的發(fā)展趨勢主要有鏡面和紋理等。


  最后金戈要說的是,在純鋁合金后蓋都慢慢失去江湖地位的時候,之前大熱點(diǎn)壓鑄鋁合金后殼幾乎不在被提及了。


  2.玻璃外殼


  2.5D玻璃和3D玻璃外殼是從去年興起,一般2.5D通過CNC加工,而3D玻璃通過熱彎工藝,相比于平面玻璃蓋板,立體感、顯示面積、握感及美感都有極大提升,目前已經(jīng)被各大知名終端如蘋果(iPhone8和X)、華為(榮耀9)、小米(米6)、OPPO、VIVO、金立、三星等采用。


玻璃外殼


  3D玻璃的加工工藝主要包括:CNC開料→CNC精雕磨邊→研磨拋光→清洗→熱彎→CNC精加工→雙面掃光→鋼化→裝飾鍍膜(部分需UV轉(zhuǎn)印做紋理膜)→曝光顯影→貼合等


  3.陶瓷外殼


  相比于玻璃陣營的陣容強(qiáng)大,陶瓷陣營相對要冷落很多,主要是陶瓷目前加工難度還是比較高,加工技術(shù)和工藝需要突破,在成本上有劣勢。


陶瓷外殼


  但即使這樣,陶瓷外殼依然是小米的最愛,小米5的時候已經(jīng)推出陶瓷版,MIX推出全陶瓷機(jī)身(外殼+中框均采用陶瓷)全面屏手機(jī)轟動一時。陶瓷外殼其實(shí)是采用氧化鋯材質(zhì)制成,屬于精密陶瓷,好處在于舒適的手感與美觀,目前加工企業(yè)以三環(huán)集團(tuán)為首,伯恩藍(lán)思也在投入做陶瓷蓋板,據(jù)了解,已經(jīng)有很多終端在嘗試這種蓋板。


  陶瓷外殼的加工工藝包括:干壓成型(或注射、流延等成型方式)→脫膠燒結(jié)→研磨拋光→CNC加工等


  4.復(fù)合材料(PMMA+PC)外殼


  復(fù)合板材外殼最近才變得火熱。隨著手機(jī)5G時代到來以及3D曲面的全面爆發(fā),各家在吸引眼球的同時,為了控制成本,將玻璃和陶瓷換成了塑料。隨著塑料紋理技術(shù)的發(fā)展,復(fù)合板材手機(jī)外殼在美感上也有了很大的改善。目前,金立、朵唯、酷比、華為等手機(jī)都有在用,領(lǐng)歌手機(jī)日前發(fā)布的S8就采用復(fù)合板材的3D蓋板。對于中低端手機(jī)來說,復(fù)合板材是一種福音。


復(fù)合材料外殼


  3D復(fù)合板材外殼加工工藝主要包括:開料→絲印→UV轉(zhuǎn)印→電鍍→熱彎(高壓成型)→加硬→精雕等。


  四種材質(zhì)蓋板優(yōu)缺點(diǎn)分析表


四種材質(zhì)蓋板優(yōu)缺點(diǎn)分析表


  根據(jù)表中的信息總結(jié)為以下幾點(diǎn):


  1、復(fù)合材料無疑在成本(加工+原料)等各方面有著高的優(yōu)勢,但論手感、外觀、硬度、強(qiáng)度等性能依然無法比擬玻璃與陶瓷材料,目前更多的是在中低端品牌手機(jī)中應(yīng)用;


  2、雖然金屬機(jī)身有著無可比擬的優(yōu)勢,但由于5G時代及無線充電的到來,金屬外殼對信號的屏蔽作用較大,勢必未來將被淘汰;


  3、陶瓷與玻璃蓋板雖然在很多性能如硬度、外觀、手感等方面有著突出的優(yōu)勢,但是加工難度、跌落易碎性及產(chǎn)能等方面都存在劣勢;


  4、陶瓷蓋板目前只有小米一家在用,高昂的成本、復(fù)雜的工藝及散熱等問題依然困擾著這種蓋板材料的發(fā)展。


  


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