這款導熱劑粒徑小、電性能優(yōu)，是制備3.0W/(m·K)環(huán)氧介電復合材料的新選擇

粉體復合與表面改性技術(shù)是提升粉體在高分子基體中性能的關(guān)鍵手段。通過這兩項技術(shù)，可以顯著改善粉體在基體中的分散性，實現(xiàn)更高的顆粒填充率，有效減少體系中的空隙。這不僅能有效提升體系的熱導率，還能進一步優(yōu)化體系的加工粘度、電性能等。因此，在制備綜合性能優(yōu)異的高導熱復合材料時，導熱粉體的精確選擇、科學配比，以及表面處理劑的選擇和改性工藝的應用，都顯得尤為關(guān)鍵。

金戈新材憑借深厚的粉體改性復配經(jīng)驗，針對3.0W/(m·K)高導熱環(huán)氧介電復合材料的市場需求，匠心打造了一款電性能優(yōu)的導熱劑粉體——GD-E305H。以下是適量該導熱劑與環(huán)氧樹脂簡單混合的測試結(jié)果（金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

GD-E305H導熱劑粉體在環(huán)氧樹脂中具有良好的分散性，易分散成一次性粒子，且堆積密度高。這一特性使得GD-E305H在樹脂中實現(xiàn)高導熱性能的同時，還能有效控制體系粘度的增加，確保灌封膠具備出色的流動性和浸滲性，以及穩(wěn)定的電性能。此外，其粒徑D100＜80μm，可適配薄壁構(gòu)件的灌封需求。

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