如何突破超細粉體團聚限制？

超細粉體能顯著提升導(dǎo)熱灌封膠的抗沉降性，降低導(dǎo)熱硅脂的熱阻，以及改善導(dǎo)熱凝膠的滲油，在導(dǎo)熱界面材料中發(fā)揮著重要作用。然而，由于其粒徑小、比表面積大，表面能高，容易產(chǎn)生自發(fā)團聚，限制了超細粉體在諸多領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。因此，如何突破超細粉體團聚限制，提高粉體的分散性和穩(wěn)定性，成為了當(dāng)前研究的熱點和難點。

超細粉體解聚的常規(guī)方法是采用強力分散和表面改性。強力分散雖能暫時分散粉體，但顆粒間作用力難以完全消除，易二次團聚。表面改性通過改變顆粒表面化學(xué)性質(zhì)提高分散性，但干法改性包覆率低、穩(wěn)定性差，濕法改性雖效果好但工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率低、成本高。因此，如何在突破超細粉體團聚限制的同時實現(xiàn)高效生產(chǎn)，是粉體材料行業(yè)亟待解決的難題。

憑借多年粉體改性經(jīng)驗，金戈新材以自主獨創(chuàng)的兼具干法改性和濕法改性優(yōu)勢的超分散技術(shù)，成功研發(fā)出了超細粉粉膏。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱材料中展現(xiàn)出了卓越的性能。以下是超分散技術(shù)制備的超細粉粉膏GD-M103Z在2.0W/(m·K)灌封膠中的應(yīng)用舉例（金戈新材實驗室所得，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

在2.0W/(m·K)灌封膠中的應(yīng)用表明，直接使用超細粉體原料或經(jīng)過簡單改性的粉體會使灌封膠的粘度增加明顯，同時對抗沉降性能無任何改善。而使用了超細粉粉膏，能夠在不影響膠體使用性能的前提下，顯著提高膠體的抗沉降性能。說明超細粉體經(jīng)過超分散技術(shù)處理成粉膏后，可有效提升灌封膠的抗沉降性能。

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