用于機(jī)載電子設(shè)備散熱的導(dǎo)熱墊片用粉體解決方案

機(jī)載電子設(shè)備是裝在飛機(jī)上各種雷達(dá)等電子設(shè)備的總稱(chēng)，主要用于實(shí)施空中警戒、偵察、保障準(zhǔn)確航行和飛行安全等工作。然而，機(jī)載電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，僅依靠元器件與印制板接觸面的傳導(dǎo)和非接觸面的輻射的自然散熱已經(jīng)不能滿(mǎn)足元器件的散熱需求，需要采用導(dǎo)熱界面材料來(lái)實(shí)現(xiàn)高效散熱。

常用的熱界面材料包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱環(huán)氧膠、導(dǎo)熱聚氨酯、導(dǎo)熱丙烯酸等?；跈C(jī)載電子設(shè)備對(duì)可靠性和一致性的高度要求，導(dǎo)熱墊因?yàn)椴僮鞴に嚭?jiǎn)單、性能穩(wěn)定而得到了廣泛應(yīng)用。不過(guò)，由于機(jī)載電子設(shè)備運(yùn)行環(huán)境較為惡劣，其對(duì)導(dǎo)熱墊片的性能要求也較為嚴(yán)格，主要體現(xiàn)在高導(dǎo)熱、高低溫環(huán)境要求、振動(dòng)要求及氣候防護(hù)要求等。

機(jī)載電子設(shè)備用導(dǎo)熱墊片的性能要求

導(dǎo)熱率：目前主流的導(dǎo)熱墊廠家提供的產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)一般為5 W/（m·K）和8 W/（m·K），最高可達(dá)15 W/（m·K）。

電性能：機(jī)載電子設(shè)備常用電壓包括270、115 V等，一般要求導(dǎo)熱墊擊穿電壓在5000 V以上，電氣強(qiáng)度在10 kV/mm以上，以確保元器件與散熱器的可靠絕緣。

力學(xué)性能：目前國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱墊密度在2.5～3.5 g/cm3之間，考慮機(jī)載電子設(shè)備一貫以來(lái)的減重需求，盡量選用低密度導(dǎo)熱墊。硬度指標(biāo)（shore 00）范圍較大，邵氏硬度一般在30～80之間。撕裂強(qiáng)度指標(biāo)在0.4～0.6 kN/m，選用時(shí)應(yīng)盡量考慮強(qiáng)度較大的產(chǎn)品，壓縮率為25%等。

耐溫性：指導(dǎo)熱墊在125 ℃環(huán)境下500 h/1000 h后的熱阻，低溫性能是-55 ℃環(huán)境下500 h/1000 h后的熱阻，高低溫變化變化性能是指從-55～125 ℃、升降溫速率為10 ℃/min，極限溫度停留時(shí)間30 min，總共500 h/1000 h后的熱阻。此3項(xiàng)指標(biāo)代表導(dǎo)熱墊抗高低溫及溫度變化能力，一般應(yīng)選取指標(biāo)變化較小的產(chǎn)品。

氣候環(huán)境適應(yīng)性：氣候環(huán)境適應(yīng)性包括鹽霧、霉菌、濕熱、淋雨、流體污染、砂塵等性能，主要證明產(chǎn)品滿(mǎn)足全壽命周期的使用要求。由于導(dǎo)熱墊片一般安裝在模塊內(nèi)部，不直接面對(duì)氣候環(huán)境，因此該項(xiàng)性能可隨整機(jī)進(jìn)行測(cè)試。同時(shí)，也可按相應(yīng)國(guó)軍標(biāo)單獨(dú)完成如鹽霧96 h、濕熱28 d或霉菌10 d等試驗(yàn)，完成后對(duì)導(dǎo)熱墊性能進(jìn)行熱阻測(cè)試。完成試驗(yàn)后的導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱性能都存在不同程度的降低，應(yīng)選取性能變化較小的導(dǎo)熱墊片。

導(dǎo)熱墊片如何才能實(shí)現(xiàn)以上性能？導(dǎo)熱粉體是關(guān)鍵。

導(dǎo)熱墊片是以高分子材料為基體，填充無(wú)機(jī)絕緣導(dǎo)熱粉體制成的復(fù)合材料。基體一般選用硅油、橡膠和樹(shù)脂類(lèi)材料，導(dǎo)熱粉體則包括陶瓷粉體，如角形氧化鋁/準(zhǔn)球形氧化鋁/球形氧化鋁、類(lèi)球形氧化鎂、硅微粉、氧化鋅、氮化硼、耐水解氮化鋁等。然而傳統(tǒng)單一的導(dǎo)熱粉體難以滿(mǎn)足機(jī)載電子日趨復(fù)雜化、尖端化和智能化的要求。為此金戈新材選用合適的導(dǎo)熱粉體，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，通過(guò)特殊的表面工藝處理，制備GD高導(dǎo)熱粉體材料。這些導(dǎo)熱粉體在體系中可形成最大的堆砌密度，建立致密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)通路，從而實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)效率，同時(shí)粉體與樹(shù)脂相容性好，對(duì)材料的力學(xué)性能等影響小，保證導(dǎo)熱墊片在運(yùn)行時(shí)保持良好的穩(wěn)定性。目前我司開(kāi)發(fā)了一系列導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱劑產(chǎn)品：如GD-S1504A，GD-S2009A，GD-S3005A，GD-S802A，GD-S995A，GD-S11V0，GD-S11V1等，可制備導(dǎo)熱系數(shù)1-12W/m·K性能穩(wěn)定的高導(dǎo)熱墊片，確保電子設(shè)備敏感的元器件或者模組必須在特定的溫度范圍內(nèi)正常工作。欲知上述產(chǎn)品更多信息，可點(diǎn)擊右下方客服咨詢(xún)，致電0757-87572711，我們會(huì)安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系，或直接致電業(yè)務(wù)經(jīng)理。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。