導(dǎo)熱粉廠家金戈新材：手機(jī)快速散熱，好材料是降溫的“冰床”

　　據(jù)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球智能手機(jī)出貨量為13.6億部，年成長(zhǎng)率為4.7%?，F(xiàn)在，通訊不再是手機(jī)的首要功能，跟隨著用戶需求的追求，大屏幕、高清攝影、視頻播放等現(xiàn)已成為衡量智能手機(jī)是否新潮的規(guī)范，在優(yōu)化各種手機(jī)使用的道路上，手機(jī)制造的材料改革也起到了促進(jìn)作用。

　　那么手機(jī)導(dǎo)熱材料又有何種類型？讓導(dǎo)熱粉廠家金戈新材來(lái)逐一剖析。

　　手機(jī)快速散熱，好材料是降溫的“冰床”。手機(jī)高頻運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)發(fā)熱，尤其是智能手機(jī)，應(yīng)用不斷增多，運(yùn)行速度加快，發(fā)熱現(xiàn)象更加明顯。而如今，超薄是大部分智能手機(jī)的賣(mài)點(diǎn)，手機(jī)品牌產(chǎn)商為了贏得用戶青睞，極盡所能在有限的體積空間中緊密排列了大量的電子元器件，這就導(dǎo)致手機(jī)散熱出現(xiàn)困難。一般情況下，手機(jī)正常運(yùn)營(yíng)的溫度范圍是30度到50度，當(dāng)溫度超過(guò)50度以后，不僅手持舒適感會(huì)降低，而且手機(jī)性能會(huì)受到影響。如何在緊湊的空間中讓手機(jī)快速散熱？這成為所有手機(jī)品牌商面臨的一大挑戰(zhàn)。手機(jī)散熱主要是通過(guò)熱傳導(dǎo)和輻射散失到大氣中，因而良好的導(dǎo)熱材料成為手機(jī)降溫的首選。目前來(lái)看，手機(jī)散熱材料主要有石墨片、金屬背板、導(dǎo)熱凝膠、冰巢和熱管五大類，每種材料優(yōu)缺點(diǎn)兼而有之。

　　石墨貼片散熱：石墨具有可塑性，我們可以把石墨做成一層貼紙的薄片，貼在手機(jī)內(nèi)部的電路板上，手機(jī)工作發(fā)熱時(shí)，熱量可以通過(guò)石墨貼片快速傳導(dǎo)到手機(jī)背板的外部和周邊，從而加快散熱速度。石墨又分為天然石墨片和人工石墨片，其中，天然石墨的導(dǎo)熱系數(shù)是800-1200w/m.k，容易獲得且成本較低，缺點(diǎn)是厚度只能達(dá)到0.1mm；人工石墨的導(dǎo)熱系數(shù)是1500w/m.k，厚度可以達(dá)到0.03mm，缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴。

　　金屬背板散熱：如今的智能手機(jī)大部分都采用了一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，后殼選用金屬材質(zhì)，這在本質(zhì)上就實(shí)現(xiàn)了金屬背板散熱。目前普遍的方案是“石墨貼片+金屬背板”的方式，熱量可以通過(guò)石墨貼片傳導(dǎo)到金屬背板，用戶幾乎感受不到產(chǎn)品在發(fā)熱。這得益于金屬較高的導(dǎo)熱系數(shù)，以及后殼的大面積優(yōu)勢(shì)，而且金屬材質(zhì)質(zhì)感很好。缺點(diǎn)是金屬?gòu)?qiáng)度低，表面容易磕損，從而影響美觀。

　　導(dǎo)熱凝膠散熱：導(dǎo)熱凝膠是由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠完全熟化后凝練而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。相對(duì)于導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠更柔軟且具有更好的表面親和性，而且?guī)缀鯖](méi)有硬度，使用后不會(huì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。手機(jī)PCB設(shè)計(jì)非常緊湊，難免出現(xiàn)不平整或者不規(guī)則，導(dǎo)熱凝膠可以與電子元器件實(shí)現(xiàn)良好接觸。典型產(chǎn)品如華為榮耀6，就采用了這種散熱技術(shù)。缺點(diǎn)是接力較弱，不能用于固定散熱裝置。

　　冰巢散熱：這是類液態(tài)金屬的變相材料，能傳導(dǎo)熱量也能吸收熱量，吸熱特性和導(dǎo)熱特性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于空氣。散熱原理是填充發(fā)熱點(diǎn)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間的縫隙，以達(dá)到快速散熱的目的，典型產(chǎn)品如OPPOR5，缺點(diǎn)是成本較高。

　　熱管散熱：在手機(jī)行業(yè)，也稱之為水冷散熱，就是將一個(gè)充滿液體的導(dǎo)熱銅管頂點(diǎn)覆蓋在手機(jī)處理器上，處理器運(yùn)算產(chǎn)生熱量時(shí)，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會(huì)通過(guò)熱管到達(dá)手機(jī)頂端的散熱區(qū)域降溫凝結(jié)后再次回到處理器部分，周而復(fù)始從而進(jìn)行有效散熱。典型產(chǎn)品如微軟Lumia950/950XL。缺點(diǎn)是手機(jī)散熱熱管的直徑比普通熱管直徑小。

　　這五種散熱方式屬于被動(dòng)散熱，目前都已經(jīng)應(yīng)用于不同品牌的智能手機(jī)中，發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。而作為廣東最大的導(dǎo)熱粉廠家金戈新材，一直致力于研發(fā)和銷(xiāo)售環(huán)保型導(dǎo)熱粉。

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