高性能界面材料用導熱粉體，提升數(shù)據(jù)中心散熱性能

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及其巨大計算能力正在努力滿足對數(shù)據(jù)量和速度的遞增需求。在AI、機器學習、虛擬化、在線支付等應用的推動下，數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量已被提升到新的高度。高速率、大帶寬、低時延數(shù)據(jù)中心網絡的需求及“大數(shù)據(jù)”的分析要以更優(yōu)性能、更高集成的服務器來支撐。而這其中不可避免的產生了大量的副產物--熱量。

數(shù)據(jù)中心每耗費1度電，只有一半用在了“計算”上，算力越高，浪費在散熱方面的能耗就越多。同時，傳統(tǒng)散熱方式也已無法滿足高性能、AI等應用場景中，以及更高功率密度對散熱的需求。這些電子設備的設計和制造成本其實相對高昂，其可靠性和安全性自然備受用戶關注。所以，我們還需要導熱界面材料（TIM）對電子產品實施有效保護，保障其使用壽命和安全性。

服務器、交換機散熱解決方案

數(shù)據(jù)中心的服務器、交換機類產品目前采用風冷、液冷等方式進行散熱。實際測試中，服務器主要的發(fā)熱部件為中央處理器CPU，其產生熱量約占服務器總發(fā)熱量的80%。除了風冷或液冷外，適合的導熱界面材料能輔助散熱，降低整個熱管理環(huán)節(jié)熱阻。對于導熱界面材料來說，高導熱系數(shù)的重要性不言而喻，但實際應用中，很多熱解決方案的主要目的是降低熱阻，以實現(xiàn)從處理器到散熱器的快速熱傳遞。導熱硅脂及相變材料相對導熱墊片或液態(tài)填隙材料而言具有更好的填隙能力（界面浸潤能力），實現(xiàn)非常薄的粘合層，從而提供較低的熱阻，是服務器、交換機散熱解決方案常用材料。

800G光模塊散熱解決方案

不僅數(shù)據(jù)中心的數(shù)量在增長，數(shù)據(jù)速率、運行頻率和相應的功率密度也在增長。下一代超規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在向400千兆以太網（GbE）甚至800（GbE）標準過渡。數(shù)據(jù)中心的交換機容量，每兩年翻一翻，這也要求可插拔光收發(fā)器模塊需要滿足數(shù)據(jù)中心流量與帶寬的需求。800G光模塊緊湊的結構設計，不斷增大的激光器和驅動芯片功率，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)，可用導熱界面材料優(yōu)化熱管理。在芯片和光器件部位散熱可以選擇柔軟可壓縮的高導熱材料和低出油低揮發(fā)的熱界面材料。

選擇性能優(yōu)異的導熱界面材料是解決數(shù)據(jù)中心散熱難的前提。常用導熱粉體有球形氧化鋁/角型氧化鋁/類球形氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼等無機粉體，與高分子材料相容性差，填充量低，加工性能差，難以制得性能優(yōu)異的導熱界面材料。一般需要對導熱粉體進行改性復配。金戈新材料推薦GD高性能導熱劑作為熱界面材料的填料。該填料以不同粒徑、不同形貌的導熱粉體為原料，采用特殊表面包覆工藝處理而成，在有機硅中擁有良好的分散性，可填充性高，加工性能優(yōu)，可實現(xiàn)3~12W/m*K的導熱率，同時超薄BLT、低揮發(fā)、滴出油、良好的力學性能及電絕緣性等特性，如有需要，可點擊右下方客服咨詢，或在下方留言、致電業(yè)務經理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。