5G基站高導(dǎo)熱凝膠解決方案

5G通訊時代，由于小型化的限制，基站電子設(shè)備的組件密度和復(fù)雜性不斷增加，對電子設(shè)備熱管理要求越來越高，需要更強大的散熱能力來保證電子器件的可靠性。目前，高導(dǎo)熱（> 5 W）凝膠作為TIM被用在芯片散熱。

5G基站用導(dǎo)熱凝膠除了高導(dǎo)熱的要求外，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性也是其中的一個重要考慮參數(shù)。在實際應(yīng)用中，基站的工作環(huán)境大部分是室外，處于豎直狀態(tài)，且需經(jīng)歷冬冷夏熱，因此導(dǎo)熱凝膠也會經(jīng)歷一番比較極端的高低溫沖擊，熱失配產(chǎn)生的“應(yīng)力”不斷影響著凝膠的結(jié)構(gòu)，因此要求導(dǎo)熱凝膠需具備抗開裂、抗滑移的性能。

傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝膠大多數(shù)是采用硅酮基體以及填充大量的導(dǎo)熱粉體制備而成，然而這種基體存在導(dǎo)熱系數(shù)低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差等問題限制了材料應(yīng)用。如何改善？導(dǎo)熱粉體的選擇很重要。

金戈新材采用新型耐高溫處理劑對高導(dǎo)熱粉體組合物進行均勻表面改性，降低了顆粒表面極性，增強了粉體與硅油的結(jié)合力，同時顆粒間形成致密堆積，從而使導(dǎo)熱凝膠具有良好的粘黏性及附著力，極大改善了導(dǎo)熱凝膠在冷熱沖擊條件下的垂流及開裂現(xiàn)象。

以下是采用GD-S613A導(dǎo)熱粉體制備的單組份凝膠性能數(shù)據(jù)（實驗數(shù)據(jù)均為金戈新材實驗室所得，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

采用GD-S613A導(dǎo)熱粉體制備的單組份凝膠在冷熱沖擊（-40~125℃，垂直狀態(tài)）循環(huán)200次后的狀態(tài)：鋁板內(nèi)的導(dǎo)熱凝膠僅輕微開裂，無滑移、無滲油、無變干粉化。說明改導(dǎo)熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩(wěn)定性維持在良好狀態(tài)。

欲知上述產(chǎn)品的應(yīng)用建議及更多推薦方案，可致電業(yè)務(wù)經(jīng)理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。

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