開發(fā)兼具導熱吸波雙功能的復合材料，需要解決哪些問題？

隨著電子產品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化發(fā)展，電子封裝對導熱材料的需求在不斷更新。人們在通過導熱界面材料解決散熱問題的同時，發(fā)現電子設備的電磁污染、信息泄露等問題也變得越來越嚴重，需要在電子元器件表面貼合吸波材料來解決這一問題。而電子設備內部空間狹小，導熱硅橡膠等熱界面材料已經占據了器件表面縫隙空間，無法疊加使用吸波材料。因此，導熱吸波材料已經成為解決電子設備高效散熱和電磁兼容問題最有效的手段。

制備導熱吸波材料，需要在橡膠等高分子基體中同時加入大量的導熱粉體和吸波劑。然而高分子基體中功能填料的添加量存在限值，導熱粉體與吸波劑添加量存在此消彼長的問題，難以實現兩種性能的協同提升。且現有技術往往忽略了導熱粉體與吸波劑在有機體系相容性的差異問題，導致兩者分散效果不好，使得導熱及吸波性能均達不到理想的效果，難以解決導熱吸波材料導熱性和吸波性能兼具的問題。因此，開發(fā)單一功能填料真正實現高分子基體材料導熱、吸波性能共同提升的粉體填料，是目前行業(yè)需要研究的重要方向。

在此背景下，金戈新材結合多年粉體復合、表面處理經驗，開發(fā)了能使硅膠墊片真正實現導熱、吸波性能共同提升的單一功能粉體。具體應用推薦如下:

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