通過添加適量的阻燃劑可提高1.5W/m·K導(dǎo)熱墊片的阻燃性能，但體系增稠嚴(yán)重，難排泡，固化后有凹孔，若將粉體粒徑放大，墊片又無法實現(xiàn)超薄化（0.5mm）。如何避免這種情況出現(xiàn)？

金戈新材通過限制粉體最大粒徑，同時配以復(fù)合搭配和表面改性技術(shù)，研發(fā)了一款高性能導(dǎo)熱粉體DP-781。該產(chǎn)品在硅油中具有良好的分散性，堆積密度大、增稠幅度小，降低復(fù)合體系的加工粘度及顆粒間的空隙，避免制備超薄墊片時出現(xiàn)針眼。另外導(dǎo)熱粉體具有高效阻燃作用，無需增加其他類型阻燃劑，即可使導(dǎo)熱墊片在超薄厚度（0.5mm）下實現(xiàn)UL94V-0阻燃等級，綜合性能優(yōu)異。以下是DP-781導(dǎo)熱粉體填充在乙烯基硅油中，制成的導(dǎo)熱墊片性能數(shù)據(jù)（僅供參考）：

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