2.5W/（m·K）單組份縮合型導熱硅膠如何兼顧施工及力學性能？

單組份縮合型硅膠具有卓越的粘接性、抗冷熱交變性、耐老化性和電絕緣性能等，但其導熱率較差，要達到2.5 W/（m·K）需要填充大量的導熱粉體。然而粉體與樹脂間浸潤性差，難混合均勻，導致體系粘度急劇增大，嚴重影響施工性能和力學性能。如何兼顧導熱系數(shù)和施工、力學性能？

金戈新材推薦使用GD-S433A導熱粉體。該產(chǎn)品以導熱性能良好的非金屬粉體為原料，采用復合搭配技術可實現(xiàn)不同顆粒間的高效堆積，輔以表面處理工藝加工而成，提高了粉體在107膠中的分散性和填充性，對107膠的粘接性能影響較小，使膠體仍能保持良好的擠出性，擠出順暢不變形，且具有良好粘接性及高導熱率。