制備6.0W/m·K導(dǎo)熱硅膠墊片，即便填充2400份導(dǎo)熱粉體也不用擔(dān)心排泡性不好了

制備導(dǎo)熱硅膠墊片，導(dǎo)熱率越高，需要添加的粉體越多，此時體系粘度急劇上升，導(dǎo)致膠體難排泡，墊片有氣孔，怎么辦？

選擇一款對硅油增稠幅度小，加工粘度低的導(dǎo)熱粉體，如GD-S614A導(dǎo)熱劑等產(chǎn)品。產(chǎn)品在100份200-500cP乙烯基硅油中添加1800-2400份時，仍具有一定的流動性，易排泡，導(dǎo)熱率可實現(xiàn)5.0-6.2W/m·K（供參考，硅油粘度及粉體具體添加量可根據(jù)實際情況調(diào)整）。

GD-S614A導(dǎo)熱劑等產(chǎn)品之所以對硅油增稠小，源于我司粉體復(fù)合搭配技術(shù)和表面處理工藝的雙結(jié)合，既保證了粉體顆粒間的致密堆積性，又提高了粉體與硅油的相容性，從而使膠液保持一定流動性，滿足高導(dǎo)熱硅膠墊片的制備要求。

若對我司產(chǎn)品感興趣，可致電業(yè)務(wù)經(jīng)理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。