4~8（W/m·K）耐高溫導熱硅膠片用導熱粉體解決方案

普通高導熱硅膠片在高溫熱老化環(huán)境中易出現(xiàn)硬度增幅大的問題，導致變硬變脆，影響傳熱效果。如何改善呢？

除了從硅油、制備工藝方面提高導熱硅膠片的耐溫性外，還可以從導熱粉體入手。我們建議采用GD-S509A、GD-S550A、GD-S802A等導熱粉體作為這類高導熱硅膠片的填料。

金戈新材通過新研究的粉體加工工藝、特定的表面處理劑對高導熱復合粉體進行加工，不僅提高了粉體與硅油的相容性，實現(xiàn)高填充高導熱（4~8W/m·K），同時降低了導熱劑對墊片熱老化的影響，以滿足硅膠片在較長時間的高溫（150℃）環(huán)境中，仍能保持硬度變化小的特征。

采用GD-S509A、GD-S550A、GD-S802A等導熱粉體制備耐高溫導熱硅膠片，需配以特殊工藝。具體使用建議，歡迎致電0757-87572711。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。