手機發(fā)熱使用卡頓，該如何散熱？

      在夏天，手機發(fā)熱是一個讓人發(fā)愁的難題。手機發(fā)熱時除了影響握手感外，最嚴重的問題就是發(fā)熱量過大觸發(fā)溫控后，造成CPU運行降頻，導致手機性能下降，影響整體的使用感。因此，手機散熱刻不容緩。如何做好手機熱管理是工程師們一直研究的方向。

       關于手機散熱的方法有很多，讓我們一起了解以下的幾種常見方法。

一、石墨散熱       

     石墨是一種良好的導熱材料，具有耐高溫、導電導熱性、潤滑性、化學穩(wěn)定性、可塑性以及抗熱震性，其導熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料，廣泛應用于散熱領域。

     石墨散熱的散熱是利用了石墨具有獨特的晶粒取向，它沿兩個方向均勻導熱，同時延展性又強，可以貼附在手機內部的電路板上面，既可以阻隔元器件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。由于導熱性能高，它可以較快將處理器發(fā)出的熱量向大面積石墨膜進行熱量傳遞，從而起到散熱作用。石墨散熱材料目前應用在其他各大品牌的手機/平板當中，受到廣大客戶的青睞。

二、金屬背板散熱       

     早些時候的智能手機，主要是塑料材質。由于芯片和PCB工藝的限制，手機殼內部的空閑空間較大，只有石墨層的情況下也基本能夠滿足芯片的散熱需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內可供空氣流通的空間越來越小，熱設計方式需要進一步改進才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運行。

      因此，后來推出的一些手機散熱技術，即在金屬外殼的產(chǎn)品中使用了一種金屬背板散熱。它在使用石墨散熱膜的基礎上，在金屬外殼的內部也設計了一層金屬導熱板，它可以將石墨導出的熱量直接通過這層金屬導熱板傳遞至金屬機身的各個部位，使得密閉空間中的熱量能迅速擴散并消失。

三、導熱凝膠散熱     

     我們可在手機發(fā)熱模塊使用導熱凝膠進行散熱。涂抹發(fā)熱模塊部位上的導熱凝膠，可實現(xiàn)完全覆蓋，以確保低熱阻，實現(xiàn)高效散熱。導熱凝膠由于具備高導熱、低應力、低熱阻、高填充等特點，且適用于自動化施膠工藝，在手機熱管理設計中得到廣泛應用。

四、熱管散熱（水冷散熱）       

       水冷散熱法，嚴格上來說只是熱管散熱，常見于筆記本，而手機中的熱管我們可見更加精密。一般來說，熱管中都會有一個吸液芯裝有液體，其中一端受熱，液體會蒸發(fā)吸熱，接著在另一端冷凝放熱，在重力、毛細作用下，通過吸液芯回流到熱段，實現(xiàn)導熱效果。

     使用高導熱、低應力、低熱阻、高填充等性能的導熱凝膠，提升手機散熱模塊的散熱效率。實現(xiàn)導熱凝膠的高性能，導熱粉體的選擇很關鍵。金戈新材在導熱粉體表面處理有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗。若想了解更多關于導熱粉體，詳情可致電0757-87572711，將會有專人為您解答。