制備3個月不板結的4.0W/m·K低粘度灌封硅膠，有多不容易？

       為了獲得4.0W/m·K高導熱性能，灌封硅膠中需要添加大量高導熱填料。然而，球形氧化鋁比重大，在硅油中易發(fā)生沉降，底部變稠板結（7~30天），不利于運輸或長時間儲存；添加氮化硅、氮化鋁和氮化硼等高導熱粉體，雖然可以有效降低粉體用量，但它們具有高表面極性，與硅油相容性差，難分散，且在混合過程中材料的粘度上升明顯，無法滿足低粘度、快速流平要求。如何制備一款低粘度、不易板結（3個月不板結）的4.0W/m·K灌封硅膠？

        金戈新材推薦使用GD-M003G灌封膠粉膠。該粉膠是將一定量特殊改性的高導熱填料與硅油均勻混合而成的膏狀膠體，其核心工藝在于采用的是我司自主設計的“干濕法一體化技術”，不僅增強了粉體與硅油之間的相容性及分散性，使粉體與硅油間的摩擦力減小，增稠幅度低，同時粒子之間不易黏結聚集，沉降率低，從而使膠體表現低粘度、不易板結的特性，有利于灌封膠存儲和運輸。另外，采用GD-M003G粉膠制備灌封硅膠，徹底解決了投料揚塵問題，可以降低生產車間環(huán)保投入成本。

       以下是由GD-M003G粉膠制備的灌封硅膠與市售某知名4.0W/m·K灌封硅膠的對比：

      由上表可知，采用GD-M003G制備的灌封硅膠其粘度雖比某知名4.0W/m·K灌封硅膠稍高，但是觸變小，流淌性更好，更容易快速流平。兩者導熱率、密度、力學性能接近。