電路板PCB散熱，用到這種導(dǎo)熱材料

      電子設(shè)備在工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將熱量散發(fā)出來，設(shè)備將會因過熱而無法工作。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理尤為重要。

      根據(jù)PCB的結(jié)構(gòu)，我們可從以下幾個方面進(jìn)行散熱：

1. 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

    當(dāng)PCB中少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。

     當(dāng)發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體摳在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

2. 通過PCB板本身散熱

     目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，無法由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，需要從元件的表面向周圍空氣中散熱。

     但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

3. 采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

    由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此小編認(rèn)為提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評估PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)行計(jì)算。

4. 減少散熱器與基板之間的熱阻

      為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些導(dǎo)熱界面材料（如導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱硅膠墊），能夠減少散熱器與基板之間的間隙，并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。

5. 器件的封裝選取

     在考慮熱設(shè)計(jì)時應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率;應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導(dǎo)路徑;在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料（如導(dǎo)熱硅脂或?qū)峁枘z墊）進(jìn)行填充。

     導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠墊等導(dǎo)熱界面材料在電路板PCB的散熱中發(fā)揮重要的作用。導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱阻越低，傳熱效率越高，實(shí)現(xiàn)這些高性能與導(dǎo)熱粉體息息相關(guān)。金戈新材料在導(dǎo)熱粉體表面改性及應(yīng)用有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，GD-S系列有機(jī)硅用高性能導(dǎo)熱劑可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠等導(dǎo)熱界面材料中，可根據(jù)客戶的需求定制導(dǎo)熱散熱方案，詳情可致電0757-87572711，將會有專人為您解答。