金戈新材推出10.0W/m·K導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片解決方案

        5G時(shí)代，電子設(shè)備集成度的提升，高頻率元器件的不斷引入，功能加速升級(jí)，導(dǎo)致工作時(shí)發(fā)熱量急劇增大。而目前市售5~6W/m·K導(dǎo)熱墊片無(wú)法滿足5G設(shè)備的散熱需求，為了解決這一問(wèn)題，業(yè)內(nèi)提出導(dǎo)熱墊片需達(dá)到10W/m·K。

圖1 5G改變社會(huì)  

       然而，常見(jiàn)的導(dǎo)熱粉體氧化鋁無(wú)法實(shí)現(xiàn)如此高的導(dǎo)熱系數(shù)；氮化硼導(dǎo)熱率雖高，但是難分散，加工性能差，也無(wú)法實(shí)現(xiàn)10W/m·K目標(biāo)；高導(dǎo)熱的氮化鋁同樣存在分散性能差的問(wèn)題，雖然能滿足導(dǎo)熱系數(shù)的要求，但在長(zhǎng)時(shí)條件下無(wú)法通過(guò)雙85測(cè)試；而其他高導(dǎo)熱材料：碳纖維、碳納米管、石墨、金屬等，絕緣性差，無(wú)法滿足電子領(lǐng)域?qū)﹄娦阅艿囊蟆?br style="margin:0px;padding:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;word-wrap:break-word !important;" />

圖2 500nm氮化鋁水解前后TEM顯微圖  

         金戈新材以自主設(shè)計(jì)合成的有機(jī)硅高分子表面處理劑，結(jié)合粉體復(fù)合和表面包覆技術(shù)，打造了兩款高性能導(dǎo)熱劑產(chǎn)品GD-S992A、GD-S994A，以協(xié)助解決5G散熱難題。產(chǎn)品規(guī)避了基材與高導(dǎo)熱粉體性能差異較大的缺陷，具有優(yōu)異的分散性，保證產(chǎn)品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，還保證復(fù)合材料具有一定的力學(xué)性能。

圖3 金戈新材高導(dǎo)熱劑

       GD-S992A、GD-S991A導(dǎo)熱劑的建議添加量有較大區(qū)別，想知道更多使用建議，歡迎在下方留言或致電0757-87572711（按語(yǔ)音提示撥“0”轉(zhuǎn)到人工服務(wù)）。金戈新材可根據(jù)您的需求提供定制化導(dǎo)熱阻燃解決方案。