電路板散熱方式有哪些？

      1.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

　　當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個），可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好，所以會在元器件面上加有導(dǎo)熱劑輔助的墊片來改善散熱效果。

      2.對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

      3.通過PCB板本身散熱

      4.在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

      5.高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些導(dǎo)熱界面材料（如加了導(dǎo)熱劑的導(dǎo)熱硅脂），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。