智能5G中，關于熱管/均熱板的散熱原理

　　說到5G散熱，不得不提到智能手機。5G手機芯片將消耗2.5倍于當前4G調制解調器的功率，更多的電量消耗，意味著5G手機要采用更復雜更高級的技術要控制設備的過熱。而據了解，高通的5G芯片耗電量達5.3W，若同時含鏡頭及3D感測操作，整部手機瞬間能耗可以達到9.6W，不用均熱板和熱管根本無法解決散熱難題。而且預估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2020年均熱板滲透率將會超越熱管。

散熱原理：

　　熱管（Heat Pipe）與均熱板（Vapor Chamber）的原理類似均是利用水循環(huán)的物理原理進行導熱及散熱的。兩者是由中空，兩頭封閉的銅管或銅片所構成，并在抽真空(99%真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體（水），一端以導熱性良好的硅脂為傳熱媒介壓覆在高發(fā)熱芯片上，因為普通的硅脂是沒有導熱性的，需要添加導熱劑，才能導熱的性能，而導熱劑的導熱系數等因素就需要多注意了，因為這可是會影響導熱硅脂的導熱性的。然后就是利用高真空度下液體的低沸點特性，快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后經毛細管效應回流恢復為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。

　　與熱管相比，均熱板與熱源和散熱介質的接觸面積較大，更有利于熱量的吸收及快速擴散，且更為輕薄，對于手機的高集成化、輕薄、空間利用最大化要求來說更有優(yōu)勢。