智能5G中，關(guān)于熱管/均熱板的散熱原理

　　說(shuō)到5G散熱，不得不提到智能手機(jī)。5G手機(jī)芯片將消耗2.5倍于當(dāng)前4G調(diào)制解調(diào)器的功率，更多的電量消耗，意味著5G手機(jī)要采用更復(fù)雜更高級(jí)的技術(shù)要控制設(shè)備的過(guò)熱。而據(jù)了解，高通的5G芯片耗電量達(dá)5.3W，若同時(shí)含鏡頭及3D感測(cè)操作，整部手機(jī)瞬間能耗可以達(dá)到9.6W，不用均熱板和熱管根本無(wú)法解決散熱難題。而且預(yù)估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2020年均熱板滲透率將會(huì)超越熱管。

散熱原理：

　　熱管（Heat Pipe）與均熱板（Vapor Chamber）的原理類(lèi)似均是利用水循環(huán)的物理原理進(jìn)行導(dǎo)熱及散熱的。兩者是由中空，兩頭封閉的銅管或銅片所構(gòu)成，并在抽真空(99%真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體（水），一端以導(dǎo)熱性良好的硅脂為傳熱媒介壓覆在高發(fā)熱芯片上，因?yàn)槠胀ǖ墓柚菦](méi)有導(dǎo)熱性的，需要添加導(dǎo)熱劑，才能導(dǎo)熱的性能，而導(dǎo)熱劑的導(dǎo)熱系數(shù)等因素就需要多注意了，因?yàn)檫@可是會(huì)影響導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性的。然后就是利用高真空度下液體的低沸點(diǎn)特性，快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過(guò)散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后經(jīng)毛細(xì)管效應(yīng)回流恢復(fù)為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。

　　與熱管相比，均熱板與熱源和散熱介質(zhì)的接觸面積較大，更有利于熱量的吸收及快速擴(kuò)散，且更為輕薄，對(duì)于手機(jī)的高集成化、輕薄、空間利用最大化要求來(lái)說(shuō)更有優(yōu)勢(shì)。