淺析高分子材料的研究方向

　　高分子材料在生活中的應(yīng)用隨處可見。然而隨著集成電子技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子設(shè)備逐漸向質(zhì)量輕、小體積方向發(fā)展，且集成度越來越高，所產(chǎn)生的熱量也逐漸增多，導(dǎo)致高分子材料（一般高分子材料的導(dǎo)熱性較差）的應(yīng)用受限。高分子材料如何適應(yīng)在高熱量條件下的應(yīng)用，這成了近年來導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料相關(guān)領(lǐng)域的研究重點。為提高高分子材料的導(dǎo)熱性可向材料中添加優(yōu)良的導(dǎo)熱劑，而導(dǎo)熱劑在基體中的狀態(tài)決定了高分子復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的優(yōu)劣。

　　雖然許多研究者已進(jìn)行了大量工作，但目前導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的開發(fā)尚存在諸多問題，最為突出的問題是：當(dāng)導(dǎo)熱劑填充量增加時，復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能有所提高，但其力學(xué)性能明顯下降，從而影響了材料的應(yīng)用范圍。金戈新材憑借著對導(dǎo)熱粉體、阻燃粉體20+年的研究經(jīng)驗，結(jié)合多種粉體的應(yīng)用優(yōu)勢，以及各種改性處理劑的特性對粉體進(jìn)行復(fù)合整理，使粉體在高填充時對高分子材料的力學(xué)性能影響最小，使粉體能得到更廣泛的應(yīng)用。

       例如金戈新材的GD-S750A導(dǎo)熱劑，填充2800份，能達(dá)到7.5W/m*K的導(dǎo)熱系數(shù)的同時滿足導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用需求。當(dāng)然，為了適應(yīng)不同高分子材料的性能要求，金戈新材有著不同系列的導(dǎo)熱劑（GD-P系列導(dǎo)熱劑、GD-E系列導(dǎo)熱劑等），我們也可以根據(jù)您的具體要求提供定制化的導(dǎo)熱解決方案服務(wù)。