高壓電源組件灌封膠提高導(dǎo)熱系數(shù)的必要性

　　高壓電源組件需耐十幾萬(wàn)伏的高壓，且長(zhǎng)年處在高溫、高濕、高鹽霧的嚴(yán)酷環(huán)境下，這導(dǎo)致大氣中的有害離子加速了對(duì)電路板的腐蝕過(guò)程。而三防涂料所形成的涂層很薄，通常在20m~200m，不能提供一個(gè)很高的抗機(jī)械沖擊和抗潮氣穿透能力。使用灌封膠的灌封工藝技術(shù)，能夠極大地提高電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下工作的可靠性、防護(hù)性機(jī)抗震性能。

　　而對(duì)于高壓電源組件的灌封來(lái)說(shuō)，其核心主要是解決好散熱問(wèn)題。如果散熱不良，造成局部高溫，極易造成防護(hù)層軟化，導(dǎo)熱絕緣防護(hù)性能下降，也可能加速元器件的老化、損壞，致命的是有可能造成某些敏感元器件產(chǎn)生錯(cuò)誤信號(hào)，使設(shè)備作出錯(cuò)誤動(dòng)作，嚴(yán)重影響其準(zhǔn)確性和可靠性。因此，灌封膠需要有良好的導(dǎo)熱性，但灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)偏低，對(duì)于大功率的器件來(lái)說(shuō)，散熱顯然是不夠的，所以有些廠家會(huì)在里面加入導(dǎo)熱劑，但導(dǎo)熱劑的自身因素以及添加量不同會(huì)使灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)有著不一樣的區(qū)別，即使是一個(gè)系列的導(dǎo)熱劑，其應(yīng)用的導(dǎo)熱系數(shù)、粘度大小等均有不同，所以金戈新材不僅有著不同性能的導(dǎo)熱劑（GD-S系列導(dǎo)熱劑等），也能為客戶提供定制化的導(dǎo)熱解決方案。