高壓電源組件灌封膠提高導熱系數(shù)的必要性

　　高壓電源組件需耐十幾萬伏的高壓，且長年處在高溫、高濕、高鹽霧的嚴酷環(huán)境下，這導致大氣中的有害離子加速了對電路板的腐蝕過程。而三防涂料所形成的涂層很薄，通常在20m~200m，不能提供一個很高的抗機械沖擊和抗潮氣穿透能力。使用灌封膠的灌封工藝技術，能夠極大地提高電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下工作的可靠性、防護性機抗震性能。

　　而對于高壓電源組件的灌封來說，其核心主要是解決好散熱問題。如果散熱不良，造成局部高溫，極易造成防護層軟化，導熱絕緣防護性能下降，也可能加速元器件的老化、損壞，致命的是有可能造成某些敏感元器件產(chǎn)生錯誤信號，使設備作出錯誤動作，嚴重影響其準確性和可靠性。因此，灌封膠需要有良好的導熱性，但灌封膠的導熱系數(shù)偏低，對于大功率的器件來說，散熱顯然是不夠的，所以有些廠家會在里面加入導熱劑，但導熱劑的自身因素以及添加量不同會使灌封膠的導熱系數(shù)有著不一樣的區(qū)別，即使是一個系列的導熱劑，其應用的導熱系數(shù)、粘度大小等均有不同，所以金戈新材不僅有著不同性能的導熱劑（GD-S系列導熱劑等），也能為客戶提供定制化的導熱解決方案。