散熱技術(shù)影響著LED燈透光率的封裝

　　由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結(jié)溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍(lán)光波長的漂移，會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導(dǎo)致白光色溫的改變。對于封裝和應(yīng)用來說，降低產(chǎn)品的熱阻，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流，提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。所以在封裝上，首先要考慮的是封裝材料的選擇，包括熱沉、粘結(jié)膠等。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要合理，各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配，材料之間的導(dǎo)熱連接良好，避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸，確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時，要從工藝上確保，熱量按照預(yù)先設(shè)計(jì)的散熱通道及時的散發(fā)出去。

　　為了保證材料之間的導(dǎo)熱性能連接良好，需要在發(fā)熱部件與散熱器之間填充導(dǎo)熱界面材料。而導(dǎo)熱界面材料之所以能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱效果，離不開導(dǎo)熱劑（導(dǎo)熱粉體）的貢獻(xiàn)。金戈新材為一家環(huán)保導(dǎo)熱劑以及無鹵阻燃劑生產(chǎn)廠家，有著不同領(lǐng)域的環(huán)保導(dǎo)熱劑（GD-S系列導(dǎo)熱劑、GD-P系列導(dǎo)熱劑等），還可以為客戶提供定制化的導(dǎo)熱解決方案呢。