有機(jī)硅導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱機(jī)理

　　根據(jù)物質(zhì)內(nèi)部傳導(dǎo)熱能的載體不同，物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)制可以分為：①電子導(dǎo)熱；②聲子導(dǎo)熱；③光子導(dǎo)熱；④分子導(dǎo)熱。分別對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱載體依次為電子、聲子、光子，以及分子。與金屬和無(wú)機(jī)非金屬材料不同，由于大多數(shù)聚合物均是飽和體系，因而沒(méi)有自由電子存在，同時(shí)，聚合物中各分子運(yùn)動(dòng)相對(duì)較困難，因此，其導(dǎo)熱主要是通過(guò)晶格的振動(dòng)，故聲子是聚合物主要的導(dǎo)熱載體；然而，由于聚合物鏈的不規(guī)則纏結(jié)，致使其結(jié)晶度較低，故而存在很大的非結(jié)晶部分。由于目前常用的眾多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纖維素、聚酯等），均屬于晶態(tài)或非晶態(tài)的材料，其完整的分子鏈，不能完全自由的運(yùn)動(dòng)，只能發(fā)生原子、基團(tuán)(或鏈節(jié))的振動(dòng)。因此，聚合物的導(dǎo)熱性能總體上不理想。目前對(duì)導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的制備原理主要是，通過(guò)填料之間的聲子導(dǎo)熱來(lái)實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)的方式，這一過(guò)程通常是將導(dǎo)熱劑加入到基體中而實(shí)現(xiàn)。

　　而導(dǎo)熱劑的領(lǐng)域有很多，所以研發(fā)出來(lái)的導(dǎo)熱劑性能也各不相同，因此金戈新材的導(dǎo)熱劑也會(huì)有多個(gè)領(lǐng)域的，譬如用于有機(jī)硅的GD-S系列導(dǎo)熱劑、用于塑料的GD-P系列導(dǎo)熱劑等，為了適應(yīng)不同性能要求的導(dǎo)熱劑材料，金戈新材也有為客戶(hù)提供定制化導(dǎo)熱方案的服務(wù)。