為何金屬制品的導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱矽膠片高，但不直接用金屬導(dǎo)熱呢?

　　其實導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù)是由加入的導(dǎo)熱劑所影響的，添加的量、導(dǎo)熱劑本身的導(dǎo)熱率等的因素，而使得導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱系數(shù)也是有高低之分，就像金戈新材的GD-S系列導(dǎo)熱劑也是有著不同的導(dǎo)熱率等性能，所以就有人會想，提升導(dǎo)熱劑的性能，是不是就可以不直接用金屬導(dǎo)熱了？

　　并不是的哦。不直接用金屬導(dǎo)熱，是因為散熱片與CPU間會有間隙的存在，如果直接用金屬導(dǎo)熱，那么多多少少還是會存在間隙，這樣的話，就很難達(dá)到導(dǎo)熱的效果的。與金屬不同的是，導(dǎo)熱矽膠片材料軟硬度可調(diào)，壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到最佳。導(dǎo)熱矽膠片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。

　　導(dǎo)熱矽膠片可以有效減少熱源介面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，提高電子器件的性能。因此，在設(shè)計電子產(chǎn)品散熱方案過程中，使用導(dǎo)熱矽膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能提高。