CCGA的散熱設(shè)計

CCGA作為CBGA的發(fā)展和改進后的封裝形式，也因為本身特殊的結(jié)構(gòu)特征，使得CCGA的組裝工藝技術(shù)存在一定的難度，受到了廣泛的關(guān)注。多為倒裝形式的它，也有著需要解決散熱問題的煩惱。

　　所以，在有著耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性的同時，也需要兼?zhèn)浜玫纳嵝Ч?/span>

之所以采用倒裝在基板上的安裝形式，是因為可以縮短信號通路，降低寄生效應(yīng)，使信號速度和品質(zhì)得到提高。

同時在芯片上會涂有一層可以把熱量傳遞到鋁散熱蓋板的導(dǎo)熱硅脂，讓芯片在運作時，不會因為散熱不良，而導(dǎo)致系統(tǒng)燒毀，但需要注意的是，導(dǎo)熱硅脂里的導(dǎo)熱劑是需要合理添加的（因為導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能，是需要添加導(dǎo)熱劑才能實現(xiàn)的），畢竟不是說里面的導(dǎo)熱劑越多，效果就越好的，而且導(dǎo)熱劑的導(dǎo)熱系數(shù)也各有不同，就像金戈新材的GD-S系列。然后還是沒有合適的話，金戈新材是可以提供定制化的導(dǎo)熱方案服務(wù)的。