用在筆記本上的導熱硅膠片與導熱硅脂之間有著什么區(qū)別？

導熱硅膠片與導熱硅脂的區(qū)別分為2種：

1.兩種導熱界面材料應(yīng)用的地方不同

　　導熱硅脂應(yīng)用到筆記本CPU處，用于散熱CPU的熱量。一般在cpu和顯卡的散熱連接導熱銅它幫助CPU減輕溫度，把熱量傳導到CPU上的散熱風扇散熱，保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。

　　導熱硅膠片應(yīng)用到筆記本主板上芯片處，將芯片熱量傳導到散熱器上散熱，導熱硅膠片系數(shù)越高傳導熱量效果越好越明顯。

2、狀態(tài)以及功能會有所不同

　　導熱硅脂是一種高導熱絕緣硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50—230的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時具有低游離度、耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

　　導熱硅膠片在行業(yè)內(nèi)又稱導熱硅膠墊、軟性導熱墊、導熱硅膠墊片等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求。

　　即使兩者在應(yīng)用、狀態(tài)等會有所不同，但兩者里面要添加的填料是有相同之處的，譬如導熱劑，兩者都要添加導熱劑才能有著導熱的功能，但因為兩者的功能及要求不同，所以一般來說，導熱劑會分為用于硅脂和用于硅膠方面的，就像金戈新材的GD-S系列導熱劑，如果依然找不到合適的，金戈新材也提供定制化的導熱解決方案服務(wù)。