5G時代對散熱需求增加，還不快試試這款高導(dǎo)熱材料？

導(dǎo) 語

5G時代對散熱需求增加，使高導(dǎo)熱填料成為散熱市場的新增量。今日金戈小編要介紹的這款導(dǎo)熱精品GD-S502A，可制備5.0W/m*K及以上的硅膠片，以實現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo)需求。還不知道怎么用的客戶，詳見下文。

產(chǎn)品簡介

GD-S502A是專門針對5.0W/m*K及以上的高導(dǎo)熱硅膠片而研發(fā)，粉體以α-球形氧化鋁為原料，經(jīng)表面活化及合理的粒徑搭配等特別工藝和配方設(shè)計處理，在硅油中具有出色的分散性。該粉體在應(yīng)用過程中具有良好的加工性能，適合制備不同顏色的導(dǎo)熱硅膠片。

產(chǎn)品特點

（1）粉體形狀規(guī)則，表面光滑，抗磨損性能優(yōu)異，加工不易變色，可用于制備彩色墊片。

（2）粉體經(jīng)過表面處理，與硅油的結(jié)合性好，易分散，可高填充高導(dǎo)熱，加工性能優(yōu)良。

（3）粉體可用于制備其他高導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱凝膠，具體可根據(jù)性能進行探究。

推薦應(yīng)用

制備5.0W/m*K及以上導(dǎo)熱硅膠片，建議添加1800份以上，客戶可根據(jù)加工狀態(tài)或?qū)釡y試結(jié)果調(diào)整 （更多經(jīng)典產(chǎn)品請翻閱金戈微信公眾號的主頁菜單欄 《新品與精品》）。

• 制備低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，用它就對了

• 2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠用導(dǎo)熱粉

• 用這款粉體制備3.0-4.0W/m*K導(dǎo)熱凝膠/硅脂，so easy

• 用于制備1.5~2.0W/m*K低比重導(dǎo)熱凝膠/硅墊的導(dǎo)熱劑

• 做聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠既想粘度低，又想不結(jié)塊，就它了