0.8~1.0W/m·K低CTE環(huán)氧封裝材料專用導熱劑

環(huán)氧封裝材料被廣泛應(yīng)用于電子器件和集成電路中，然而由于環(huán)氧樹脂導熱性能差，無法將器件內(nèi)部的熱量及時散出；且環(huán)氧樹脂與被封裝器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同，各材料受熱時膨脹程度不一，從而造成封裝器件老化開裂、耐熱沖擊差等。如何改善這種狀況？

材料的膨脹系數(shù)不同導致的老化開裂

降低環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)、提高導熱系數(shù)是解決上述問題的有效手段。金戈新材根據(jù)該領(lǐng)域的應(yīng)用特點，研發(fā)了低CTE環(huán)氧封裝材料專用導熱劑DRHY-149，該產(chǎn)品精選低膨脹系數(shù)的導熱粉體作為原料，選用環(huán)氧體系專用粉體表面處理劑并調(diào)整粉體粒度分布，使粉體應(yīng)用填充量提高至70%以上，提高材料耐熱性的同時大大降低其熱膨脹系數(shù)。

低膨脹系數(shù)導熱劑可避免材料老化開裂

更多DRHY-149導熱劑的具體應(yīng)用建議，可在下方留言或者致電0757-87572711。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供個性化定制方案。