好產品，自有客戶來說話。近期有客戶反饋，我司GD-S126C比GD-S151A更適合制備1.0-1.2W/m*K導熱硅脂、導熱擠出膠，主要應用優(yōu)勢有以下五點：更細膩；攪拌阻力更??；拉絲更短；擠出性更好；熱阻更低。（注：導熱粉體添加份數均為450份）這么多優(yōu)勢，客戶都忍不住嘖嘖稱贊，還有啥理由不用它？    GD-S126C導熱劑，其粒徑D50約1~2μm，D100約13μm，具有粒徑小，吸油...

近年來，氮化硼因高導熱性能在導熱界面材料領域被廣泛提及，卻又因其與有機硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改...

　　隨著導熱材料市場競爭日益激烈，導熱粉體的價格持續(xù)走低，越來越多客戶要求開發(fā)高性價比的導熱功能性粉體。金戈新材憑...

　　眾多研究表明，小粒徑比大粒徑的氧化鋁填料更有利于提高硅橡膠力學性能，改善膠體截面粗糙度等。基于此目的，金戈新材...

1.　環(huán)氧灌封膠的應用限制環(huán)氧樹脂的導熱率約0.18W/m*K，應用于高發(fā)熱器件及安全性要求較高的領域中會受到一定...

1、聚氨酯灌封膠在傳感器中的應用對于溫度傳感器而言，聚氨酯灌封膠在其中充當填充介質，膠的導熱系數越高，傳感器的散熱...

這款粉體，可用來制備超低熱阻導熱硅脂

導 語5G時代對散熱需求增加，使高導熱填料成為散熱市場的新增量。今日金戈小編要介紹的這款導熱精品GD-S502A，...