金戈新材核心產(chǎn)品有導(dǎo)熱劑、阻燃劑、導(dǎo)熱吸波劑，適用于有機硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等各類高分子材料中，為導(dǎo)熱界面材料TIM、導(dǎo)熱密封膠、阻燃材料、發(fā)泡材料、特種陶瓷的制備提供了優(yōu)質(zhì)的解決方案。

導(dǎo)熱填料以其多樣化的形貌，如球形、準球形、類球形、不規(guī)則形、片狀及纖維狀等，顯著影響著TIM的導(dǎo)熱性能。其中，具有超高長徑比的一維材料，如碳納米管與碳纖維，以及二維材料如石墨烯、六方氮化硼和片狀氧化鋁，通過構(gòu)建更廣闊且連續(xù)的聲子傳遞路徑，極大地促進了復(fù)合材料導(dǎo)熱率的提升。然而，這些高性能材料的應(yīng)用并非毫無挑戰(zhàn)：一維材料需經(jīng)過定向處理以確保最佳導(dǎo)熱效果；而二維材料在與基體混合時，雖能增大顆粒間...

在陶瓷材料的研究與應(yīng)用中，氧化鋁陶瓷以其優(yōu)異的物理、化學(xué)性能及廣泛的應(yīng)用前景而備受關(guān)注。導(dǎo)熱性能作為氧化鋁陶瓷材料的重要性能指標之一，直接影響其在高溫、高功率密度等極端環(huán)境下的使用效率與壽命。而粉體作為氧化鋁陶瓷制備的基礎(chǔ)原料，其特性對陶瓷的最終性能具有決定性作用。本文旨在全面探討粉體原料的純度、粒度分布及形貌對氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱性能的影響，以期為高性能氧化鋁陶瓷的制備提供理論依據(jù)和實踐指導(dǎo)。1...

在追求雙組份導(dǎo)熱硅凝膠實現(xiàn)8W/(m·K)高導(dǎo)熱率的同時，如何確保其具備良好的擠出性，成為了亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。目前制備8W/(m·K)雙組份導(dǎo)熱凝膠，仍以填充大量導(dǎo)熱粉體為主。然而，常規(guī)導(dǎo)熱粉體加工粘度高，會使凝膠粘度急劇上升，不僅影響擠出的順暢性，還阻礙A、B組份的均勻混合，從而影響產(chǎn)品的最終應(yīng)用性能。金戈新材推出的GD-S820A、DRNJ-308導(dǎo)熱劑粉體為這一技術(shù)難題提供了有效...

近日，廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《2024年廣東省服務(wù)型制造示范公示名單》，金戈新材赫然在列，榮獲“廣東省服務(wù)型制造示范企業(yè)”稱號。這一榮譽不僅是對金戈新材在功能粉體材料領(lǐng)域深耕細作、勇于創(chuàng)新的肯定，也是對其在服務(wù)型制造道路上不斷探索與實踐的認可。

隨著科技的不斷進步和全球?qū)沙掷m(xù)能源的重視，電動汽車產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。作為電動汽車熱管理系統(tǒng)的核心組成部分，導(dǎo)熱界面材料（TIM）在提升電動汽車性能、保障行車安全方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。據(jù)QY Research調(diào)研團隊最新發(fā)布的《全球電動汽車導(dǎo)熱界面材料市場報告（2023-2029）》，預(yù)計到2029年，全球電動汽車導(dǎo)熱界面材料市場規(guī)模將達到12.9億美元，年復(fù)合增長率高達2...

粉體表面改性是一項涉及眾多學(xué)科的交叉學(xué)科領(lǐng)域，表面改性效果或表征方法沒有統(tǒng)一規(guī)定，各粉體改性及應(yīng)用廠家需要摸索出一套適合的評價方法，在實際應(yīng)用中快速有效的評價粉體應(yīng)用性能。今天，小編帶大家了解如何評價粉體改性效果。改性效果的表征與評價有很多種方法，目前常用到的方法大致分為直接法和間接法。直接法：對改性產(chǎn)物進行測量，比較改性前后表面性質(zhì)的變化，可以達到預(yù)先評價改性效果的目的。如活化指數(shù)、吸油值...

技術(shù)進步與市場需求促使電子元器件高度集成化、精密化，但隨之而來是發(fā)熱量增大問題，導(dǎo)致電子器件性能受影響。因此，開發(fā)高效熱管理復(fù)合材料，特別是高熱導(dǎo)率復(fù)合材料至關(guān)重要。然而，導(dǎo)熱填料/導(dǎo)熱粉體/導(dǎo)熱劑的復(fù)雜性不容忽視，其尺寸、形狀、組成、含量及空間分布狀態(tài)均對復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生重要影響，且這些因素間存在復(fù)雜的相互作用，使得從現(xiàn)有文獻中難以準確計算與比較各因素導(dǎo)熱率的單獨貢獻，影響了高效導(dǎo)熱...

在微電子封裝領(lǐng)域，聚酰亞胺（PI）薄膜憑借其卓越的綜合性能被認為是理想的封裝材料，尤其在柔性封裝基板的應(yīng)用上大放異彩。隨著電子產(chǎn)業(yè)向集成化、微型化、輕薄化以及5G通信高頻化方向迅猛邁進，PI絕緣薄膜作為電子器件的關(guān)鍵組成部分，其導(dǎo)熱性能的提升成為了亟待解決的技術(shù)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)PI薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)普遍低于0.2W/(m·K)，難以有效應(yīng)對現(xiàn)代電子器件快速散熱的需求。為此，科研人員創(chuàng)新性地引入導(dǎo)熱粉體...

近日，東京大學(xué)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）聯(lián)合宣布，他們將65%wt氮化硼（BN）與環(huán)狀高分子聚輪烷（PR）復(fù)合而成的片材，其導(dǎo)熱性能達到了驚人的11W/（m·K）。