隨著電子產(chǎn)品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化發(fā)展，其內(nèi)部的熱量積聚問題和電磁干擾（EMI）問題日趨嚴(yán)重。

導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用廣泛，使用中同樣面臨著諸多問題，今天小編針對一些常見問題作簡要解答。

目前硅凝膠要實(shí)現(xiàn)4.0-5.0W/m·K導(dǎo)熱率，仍以填充大量高導(dǎo)熱粉體為主。然而，大量導(dǎo)熱粉體使得凝膠粘度急劇上升，難擠出，不利于AB組份混合均勻，如何改善？

廣東金戈新材料股份有限公司特邀請白坭鎮(zhèn)消防隊(duì)共同開展2023年消防演練。

常規(guī)導(dǎo)熱粉體制備導(dǎo)熱硅膠薄片時，存在這樣的問題：膠體太稠難排泡，固化后有凹孔，或粉體粒徑太粗，導(dǎo)致制備的墊片出現(xiàn)針眼。如何解決這些問題？

導(dǎo)熱灌封膠作為一種熱傳導(dǎo)材料，在新能源動力電池?zé)峁芾碇邪l(fā)揮重要作用。

氨基表面改性BN有利于BN/PI復(fù)合材料在高填充量下獲得更高的熱擴(kuò)散系數(shù)，而要獲得最高的熱擴(kuò)散系數(shù)，羧基改性BN則是最佳選擇。

數(shù)據(jù)顯示，一些主流服務(wù)器的CPU/GPU的熱流密度高達(dá)80- 200W/cm2，引發(fā)了高熱流密度的散熱管理挑戰(zhàn)，因此，開發(fā)更低熱阻、高可靠的散熱解決方案迫在眉睫。

實(shí)干鑄就偉業(yè)，奮斗成就夢想！

大多數(shù)相變材料（尤其是有機(jī)相變儲能材料）導(dǎo)熱系數(shù)很低，影響其在5G、新能源汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的實(shí)際使用效果，無法為電子器件實(shí)現(xiàn)高效的散熱，因此增強(qiáng)相變材料的導(dǎo)熱率顯得很有必要。