導熱泥簡介及應用介紹

一、什么是導熱泥？

在電子產(chǎn)品的設計與制作中，為了將芯片發(fā)出的熱量散出，通常會在散熱器與發(fā)熱的器件之間使用界面導熱材料。常見的界面導熱材料根據(jù)形態(tài)的不同分為液態(tài)不固化的，固化的產(chǎn)品，或是預成型的產(chǎn)品。其中液態(tài)的或膏狀的產(chǎn)品導熱效果最好，如導熱硅脂（導熱膏），以填充界面間的細小縫隙，以達到最好的導熱效果。而固化型的導熱材料則使用時為液態(tài)，經(jīng)一段時間后固化為有彈性的導熱材料，如單組份導熱粘接劑，雙組份導熱硅膠及雙組份導熱灌封膠。而預成型的材料有導熱硅膠墊片，導熱系數(shù)從1.0W/m*K 到8.0W/m*K, 特別適合在網(wǎng)絡處理設備及各種高速運行的處理器使用。

導熱泥一般也稱為導熱膩子，手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用有機硅材料添加導熱填料及高分子硅油，再經(jīng)過先進混合工藝制成。在制作過程中，導熱泥內的大分子結構連成網(wǎng)狀，有效地阻止了高分子硅油的滲出，因此導熱泥的揮發(fā)份和滲油率非常低。而且硅材料是自然界中最穩(wěn)定的材料，導熱泥的使用溫度在-40℃到150℃, 而且永不會變干失效。導熱泥的導熱系數(shù)從1.0W/m*K 到8.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導熱性能。與導熱硅脂相比，導熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成某種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱泥不會交聯(lián)（固化），所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發(fā)生時，使用導熱泥易于操作。

二、導熱泥（導熱膩子）的應用

導熱泥有一定的附著性，而且不會干掉，可以附著于電源或功率設備中溫度較高的器件，將熱量傳遞出去。其中一個典型的應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當然對于要求防水的燈行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。

另一個典型的應用是在LED 日光燈管中對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小,而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20W。這樣驅動電源的發(fā)熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上，以幫助散熱延長燈管的壽命。

對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。

三、導熱泥的使用方法

導熱泥就像是橡皮泥，可以用手捏成任何形狀，并有一定的附著力可以附著于器件表面，但因為導熱泥并不具備粘接性，仍需配合緊固件。大批量生產(chǎn)時，可以將導熱泥從包裝的桶中取出適量，用手搓成一條，或用模子壓成一條，然后截成一個一個的小段，保證每一份的質量，而用手捏成所需的形狀，填充或附著在相應的區(qū)域。

另一個方法是事先制作一個模子將導熱泥從包裝的桶中取出適量，壓實在模子中用刮板將上方多出的導熱泥刮干凈，將模子打開后，會成形一個一個導熱泥的小塊，然后將每一塊填充到需要的地方。

因為在不同的應用中，對導熱泥的硬度及粘度要求可能不同，一個很特殊的使用方式是采用氣動點膠槍向外擠出。而這要求導熱泥包裝在EFD 點膠針筒中。這對導熱泥的使用者而言方便了很多，而導熱泥的生產(chǎn)廠家的要求不但是能按照配方制作出導熱泥，而且要在工藝上進行控制導熱泥的硬度和粘度使其適于在EFD 針筒包裝。

使用步驟：

先將待涂抹表面擦洗干凈，然后將導熱泥攪拌均勻，之后可采用點涂方式涂敷在產(chǎn)品接觸面。操作結束后，未用完的產(chǎn)品應及時密封保存，可根據(jù)自己用量大小，手機軟管適量擠出使用，亦可裝上專用擠膠機擠出。

注意事項：

儲藏與陰涼、干燥、通風處

施膠厚度不宜超過6mm，施膠避免接觸眼睛

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