英特爾慘遭用戶吐槽-喊冤真沒用牙膏代替導熱硅脂散熱

　　“劣質(zhì)硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，金戈在中關村看到一些DIY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊英特爾用導熱硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。

　　近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當開過蓋之后驚呼：Intel居然在CPU里面用這么辣雞的硅脂，都硬了!真是為了節(jié)省成本連節(jié)操都不要了。然而，事實真的如此嗎?

　　其實英特爾真沒擠牙膏，從釬焊工藝變成了硅脂，Intel肯定是得利的，不過開蓋后說Intel用的是辣雞硬硅脂這個言論金戈可不同意，里面明明是相變硅脂啊!相變硅脂不同于普通硅脂，普通硅脂在大部分的環(huán)境條件下都是液態(tài)狀態(tài)，在使用過一段時間之后，硅油會蒸發(fā)析出，成份發(fā)生改變，導熱性能下降，性狀也從液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)。而相變硅脂則是另一個套路。

　　相變硅脂才是正解

　　相變硅脂在坊間還有另一個名字，固態(tài)硅脂或固態(tài)相變硅脂。顧名思義，就是平時出于固態(tài)狀態(tài)的相變硅脂，而相變又是怎么一回事兒呢?

　　其實相變就是物質(zhì)之間不同狀態(tài)的轉(zhuǎn)變，在CPU中，硅脂隨著溫度的變化，在固態(tài)和液態(tài)之間進行轉(zhuǎn)變，溫度升高時相變硅脂變?yōu)橐簯B(tài)，在溫度降低時，相變硅脂變?yōu)楣虘B(tài)，此過程為物理相變。

　　相變硅脂在固態(tài)狀態(tài)下，非常脆弱，很容易就變成渣渣，但黏在硅晶片上之后很難處理，，因此不知道硅脂還有“相變”一說的人，經(jīng)常會認為這是辣雞硅脂變質(zhì)了。不過能用在處理器內(nèi)部的硅脂總會比X寶上幾塊錢包郵的要好很多，甚至能超越7783，與傳說的“鉆石硅脂”相媲美，不過硅脂終究是硅脂，還是無法與動輒幾十上百導熱系數(shù)的釬焊工藝相提并論。

　　開蓋不降溫手法有問題

　　另外，玩家首次CPU開蓋過程中發(fā)現(xiàn)了一些問題，導致開蓋效果并沒有傳說中那么理想，特地總結(jié)了幾點為后來開蓋的玩家提點一下。

　　前文已經(jīng)說過，Intel處理器中使用的相變硅脂性能其實并不差，如果你只是替換成了MX4或信越7783等普通硅脂，提升并不明顯，甚至導熱性能會有所下降，比較理想的導熱介質(zhì)就是液金，雖說液金效果不錯，但也有很多使用限制。

　　還有一種情況的發(fā)生是比較可笑的，因為好多人在CPU開蓋之后換了液金，然而CPU頂蓋與散熱器之間還是使用的普通硅脂，也不是什么高級貨，導致最后只降溫了十度左右，甚至只有幾度的情況也是有發(fā)生，草草的得出液金效果有限的結(jié)論。

　　在常見導熱介質(zhì)中，空氣的導熱系數(shù)算是非常低的，很多人在給硅晶片涂抹液金之后就直接把頂蓋黏上了，導致頂蓋與硅晶片之間存在一些空氣，影響導熱效果。正確的方式是把少量液金滴在頂蓋上，用棉棒或紙巾用力涂抹，讓液金與頂蓋之間粘和更緊密一些，扣上頂蓋的時候液金會在液體張力的作用下與頂蓋無縫連接，達到導熱面積最大化。最后金戈想說，Intel把處理器從釬焊變成導熱硅脂固然會影響導熱效果，而內(nèi)部的相變硅脂也并不是大家說得那么不堪，所以在批判之前，希望能夠做一個更為詳細的了解。

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