簡要講解PCB的基本構(gòu)成是怎樣的？

　　由于PCB提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，同時為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識別字符或圖形標記。所以，一般PCB結(jié)構(gòu)有三方面：絕緣體（基材）、導體（電路圖形）、保護層（阻焊圖形或覆蓋膜）。

金屬導體

　　為保證各種電子元器件之間的電氣連接，依據(jù)電氣性能或機械性能的不同要求，PCB上大量使用了金屬銅、銀、鎳、金、錫和和極少量的鈀。

銅是PCB上電氣連接的主要導體；銀、金、錫則是依據(jù)表面焊接或耐磨性能要求而選擇使用；少量的鈀是在化學鍍工藝（利用其強大的催化性能）中沉積到PCB上的。

絕緣體

　　為保證各種電子元器件之間的電絕緣，依據(jù)電氣性能或機械性能的不同要求，PCB上大量使用了環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂、玻璃纖維、聚酰亞胺（PI）等及少量氫氧化鈣、氫氧化鋁及微量多溴聯(lián)苯醚等。其中環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂、玻璃纖維、聚酰亞胺（PI）為P片的主要原料，依據(jù)電氣性能選擇不同的組合；氫氧化鈣、氫氧化鋁及微量多溴聯(lián)苯醚等為阻燃劑的主要成分，阻燃劑的添加量需要按照實際的情況而去做調(diào)整。

保護層

　　其主要成分為環(huán)氧樹脂或改性樹脂及顏料、填料等。依據(jù)阻焊性能要求而選擇不同配方的印料及相應工藝。