手機(jī)散熱單單用石墨片就夠了？石墨片散熱原理

　　隨著科技的高速發(fā)展，以及人們對電子產(chǎn)品“薄、輕、小、智能化”的極致追求，智能手機(jī)發(fā)生著翻天覆地的變化，隨之而來的是手機(jī)軟件在高速運行時產(chǎn)熱嚴(yán)重，如果不能通過良好的措施進(jìn)行散熱，可能會對機(jī)身硬件造成損傷，也容易對用戶造成不適甚至傷害，因此處理器生產(chǎn)廠商在設(shè)計時需要考慮智能手機(jī)的散熱問題。

　　以石墨片為主流的散熱方式

　　由于石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)散熱。采用石墨片為處理器散熱的原理：利用石墨具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)幔瑫r延展性強(qiáng)，可貼附在手機(jī)內(nèi)部電路板上，既阻隔了元器之間的接觸，也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高，它可以快速將處理器產(chǎn)生的熱量傳遞至大面積石墨片的各個位置進(jìn)行熱量擴(kuò)散，從而起到散熱作用。

^{▲小米 Note 背部采用的石墨散熱膜}

　　但是，由于石墨片與芯片之間并不能完美的貼合，其間存在一定的空氣熱阻，導(dǎo)致傳熱受阻，傳熱效率下降。因此廠商們又以“石墨片+導(dǎo)熱凝膠/硅脂/硅墊”的方式應(yīng)用到智能手機(jī)中，使芯片與石墨片之間貼合的更加緊密，減少空氣層以及細(xì)微的空隙，增大散熱面積，使熱量能夠更快的傳遞到散熱器上，繼而將熱量散發(fā)至空氣中，提高散熱效率。

^{▲導(dǎo)熱凝膠在手機(jī)上}

　　金戈新材針對手機(jī)散熱用導(dǎo)熱凝膠/硅脂給出的推薦方案（推薦導(dǎo)熱材料用導(dǎo)熱粉）：

　　GD-S251A：超細(xì)膩，低熱阻，可制備取代國外某知名品牌的2.0W/m*K導(dǎo)熱硅脂。

　　GD-S151A+GD-S103A：可實現(xiàn)1.5W/m*K導(dǎo)熱率，涂覆以及散熱效果可取代國外某知名品牌3.0W/m*K導(dǎo)熱凝膠。更多詳情請咨詢我司技術(shù)服務(wù)人員或業(yè)務(wù)員。

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